高通近兩年在旗艦級別移動SoC上面採用了半代升級的方案，也就是先出一款架構換新的SoC，過半年左右的時間推出它的頻率加強版，然後再於當年年底推出下一代的旗艦SoC，從驍龍855、855 Plus再到865、865 Plus，高通都是這麼走的，所以今年年底，我們很有可能會見到驍龍的下一代旗艦SoC，不出意外的話，型號應該是驍龍875，目前業界消息稱高通將會把該SoC交由三星，使用他們的5nm EUV工藝進行代工。不過昨日又有 不利消息 傳出，業內人士透露，因為良率並不理想，三星的5nm EUV工藝可能會影響到驍龍875的發佈和上市時間。

之前驍龍855和865兩代旗艦SoC，高通都是交給了台積電進行代工。從年初開始，我們看到高通又重新開始和三星合作，採用他們家的工藝來代工新的基帶和SoC等產品，這背後可能有成本因素的推動，也或許有與三星移動業務間合作關係的考量。

不過三星似乎在推進新工藝這件事情上走的並不順利，之前已經有報道稱他們 取消掉了4nm工藝的研發計劃 ，直接跳到3nm，現在又傳出他們在5nm EUV上的良率不高的消息。如果驍龍875因為製程而遭遇滑鐵盧，那麼對三星來説也是不小的打擊。

另外，現在還有 消息 稱高通已經計劃將驍龍875的下一代，也就是驍龍885重新交給台積電進行代工了。