近年來，每一代新顯卡對PC供電的要求越來越高，提升幅度可是相當明顯。AMD今年將推出基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU，對應的是Radeon RX 7000系列顯卡。根據海韻在官網 提供 的功率計算器，桌面高端平台選擇Radeon RX 7800/7900 XT，推薦的電源最低規格為金牌850W，若換成Radeon RX 7700 XT，電源最低規格為金牌650W。

近期AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger接受了VentureBeat的 採訪 ，表示2025年前，高性能GPU的TDP將達到700W。Sam Naffziger沒有具體談及有關能效技術方面的問題，不過可以瞭解到AMD正在使用一些創新方案，以儘可能降低TDP，涉及到RDNA 3和RDNA 4架構上的一些設計技巧。

事實上在此前的另一次 採訪 中，Sam Naffziger就表示，下一代GPU的總功耗將增加，效率的提升是為了在此基礎上最大限度地提高性能，目前對遊戲和計算性能的需求正在加速，與此同時底層工藝技術正在放緩，功率水平繼續上升是一個大的趨勢，效率的改進也只是儘可能地抵消這條曲線。

Sam Naffziger已經在AMD工作了16年，自2017年以來一直在嵌入圖形部門，曾負責多個產品領域，專注於推動每瓦性能的提升，也是AMD小芯片架構背後的主要推動者之一。Sam Naffziger目前還為AMD的30x25 項目 努力，即到2025年，在加速計算節點上運行的人工智能（AI）訓練和高性能計算（HPC）應用中，AMD EPYC系列處理器和AMD Instinct計算卡的能源效率將提高30倍。