目前PC正從DDR4向DDR5過渡，絕大部分用户都還沒用上新一代內存，AMD用户甚至還需要等上幾個月，才能看到支持DDR5內存的AM5平台。雖然DDR5內存的普及還有待時日，不過下一代的DDR6已經開始上路了。

據The Elec 報道 ，在近期的一次研討會上，三星測試和系統封裝（TSP）副總裁Younggwan Ko透露，隨着未來內存性能的擴展，封裝技術需要不斷髮展，期間也證實了DDR6內存已處於早期開發階段，將採用MSAP封裝技術，以提高PCB的高頻性能。

事實上，三星的競爭對手SK海力士已在DDR5內存上開始應用MSAP封裝技術，只不過三星打算從DDR6內存開始這麼做。MSAP封裝技術允許DRAM製造商創建電路更為精細的內存模塊，從而有更好的連接性能，以達到更高的數據傳輸速度。此外，MSAP封裝技術不但能加強電路的連接，還能讓DDR6內存的PCB層數增加。

Younggwan Ko表示，隨着存儲芯片容量和數據速度的提升，封裝設計也必須適應新一代產品的需求，層數的增加和工藝變得複雜，使得內存封裝市場的規模有望實現成倍的增長。三星預計DDR6內存會在2024年完成設計，正式商用要等到2025年之後，傳聞數據傳輸速度按照JEDEC規範將達到12800 Mbps，超頻後可達到17000 Mbps或以上。

在扇出型封裝方面，三星同時推出了扇出-晶圓級封裝（FO-WLP）和扇出-面板級封裝（FO-PLP），後者在12英寸晶圓中更具優勢，三星正考慮將其用於更大的芯片。據瞭解，三星在今年5月份已經將扇出-面板級封裝用户谷歌Pixel系列手機所使用的SoC上，這意味着該技術已逐漸成熟。