高通（Qualcomm） 宣佈 將會在11月15日至11月7日舉辦Snapdragon技術峯會，預計將會發布新一代高端SoC，也就是Snapdragon 8 Gen2，這將是明年各大Android智能手機廠商旗艦機型的核心。

儘管近期台積電（TSMC）新一代工藝的產能吃緊，而三星已宣佈量產3nm GAA工藝，但高通很可能仍將採用台積電的4nm工藝，在今年晚些時候量產。從近期Snapdragon 8 Plus Gen1的表現來看，更換了晶圓代工廠以後，芯片的能效有了不小的提升。

有傳言稱，Snapdragon 8 Gen2將比Snapdragon 8 Plus Gen1更省電，這意味着在一些密集型工作負載中會有更好的表現。可能很多人會疑惑，為什麼高通不採用台積電即將量產的3nm工藝，這大概是首批產能已經被蘋果預訂了，據稱M2 Pro和M2 Max將是首批產品，另外英特爾也將佔據一部分產能，其他廠商只能等到明年才有機會了。

此外，高通一直在推動開發採用NUVIA技術的芯片，競爭目標是蘋果的M系列芯片，首先會用於用於PC平台的筆記本電腦，未來新架將適時地擴展到移動、汽車和數據中心領域，最終可用於構建高性能PC。不過目前已經延遲了，高通向合作伙伴提供樣品的時間已經由2022年8月改到了2023年，首批搭載該芯片的消費類筆記本電腦的發佈時間也將從2023年末推遲到2024年初。不知道高通在這次峯會上，是否會帶來新的消息。