高通 宣佈 ，推出面向下一代可穿戴設備的驍龍W5+和驍龍W5平台，將帶來持久電池續航、頂級用户體驗和輕薄創新設計。

高通表示，目前可穿戴設備行業正在持續增長，且市場進一步細分，新平台將實現產品的規模化和差異化，以加速產品開發進程。相比上一代產品，驍龍W5+和驍龍W5平台的功耗降低了50%，性能提高了2倍，尺寸縮小了30%，特性增加2倍，提供了更多的功能。

據高通的介紹，驍龍W5+和驍龍W5平台作為專門為可穿戴設備打造的平台，採用的是混合架構，包括了一顆4nm工藝製造的SoC和一顆22nm工藝製造的協從處理器。前者負責通話、3D渲染、GPS導航等高負載交互，後者負責服務實時響應、健康跟蹤、心率和睡眠監測以及本地機器學習等功能。

這次SoC的CPU部分採用了Cortex-A53內核，頻率最高為1.7GHz；GPU採用的是Adreno A702，頻率為1GHz；新平台還支持超低功耗藍牙5.3、雙頻GPS定位、北斗、4G網絡、雙頻Wi-Fi（802.11n）、eMMC 4.5等。協從處理器採用了Cortex-M55內核，頻率為250MHz。

據瞭解，OPPO和出門問問會推出首批搭載全新平台的智能手錶，目前共有25款搭載新平台的終端設計正在開發中，將面向不同細分市場。此外，仁寶電腦與和碩打造了兩款參考設計，展示了全新的平台功能和與生態合作伙伴的協作，將助力客户加速產品開發進程。