英特爾與聯發科今天宣佈建立戰略合作伙伴關係，聯發科將使用英特爾代工服務的先進製程技術製作芯片，該協議旨在幫助聯發科建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。

聯發科計劃使用英特爾工藝技術為一系列智能邊緣設備生產多種芯片，英特爾代工服務提供了一個廣泛的製造平台，其技術針對高性能、低功耗和始終在線功能進行了優化，產品線覆蓋成熟的3D FinFET晶體管以及新一代先進工藝。

英特爾代工服務事業部總裁Randhir Thakur表示：“作為全球領先的無晶圓廠芯片設計公司之一，聯發科的產品每年驅動超過20億台設備，是英特爾代工服務進入下一個增長階段時的絕佳合作伙伴，英特爾兼有先進的製程技術和位於不同地區的產能資源，可以幫助聯發科交付下十億台各種應用場景下的互聯設備。”

聯發科平台技術與製造運營資深副總經理蔡能賢表示：“聯發科一直以來都採用多元供應商策略。此前，我們已經和英特爾在5G數據卡業務上達成了合作，現在，通過英特爾代工服務，我們的夥伴關係將擴展到智能邊緣設備。英特爾代工服務致力於大規模擴張產能，這為正在尋求建立更多元的供應鏈的聯發科提供了價值。聯發科期待和英特爾建立長期的合作伙伴關係，以滿足全球客户對聯發科產品快速增長的需求。”

聯發科每年生產超過20億台設備，目前在其大部分代工服務中使用台積電，尚不清楚其中未來會有多少產品會交給英特爾的代工廠。本次合作聯發科將使用“Intel 16”節點製造芯片，這是22FFL節點的改進版本，該工藝針對低成本和低功耗芯片進行了優化，但仍可提供高性能，同時芯片設計比較簡單可加快上市時間。而Intel 16則是22FFL技術進行了現代化改造，並增加了對第三方芯片設計工具的支持。