英特爾（Intel）與聯發科（MediaTek）週一（7/25）宣佈策略聯盟 ，聯發科將利用英特爾 在去年推出 之晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程技術來生產晶片。

雙方表示，此一協議將讓聯發科藉由新增一個在美國與歐洲擁有充沛產能的代工合作夥伴，打造更平衡也更有彈性的供應鏈。

英特爾是在去年3月宣佈設立IFS事業羣，目標是打造世界級的晶圓代工服務，並成為美國與歐洲市場主要的晶圓代工服務業者， 並計畫 要在2025年趕上台積電與三星等兩大競爭對手，除了聯發科之外，Amazon與高通（Qualcomm）亦為IFS客户。

根據TrendForce所公佈的第一季全球晶圓代工市場報告 ，台積電與三星在該市場分別取得53.6%與16.3%的市佔率，把其它競爭對手遠拋在後。不過，迄今英特爾尚未對外公開其晶圓代工的量產時程。

至於聯發科則是全球第五大IC設計公司 ，落後高通、Nvidia、博通（Broadcom）與AMD。

根據英特爾與聯發科的協議，聯發科打算透過英特爾的製程技術，來生產應用於各種智慧型邊緣裝置的不同晶片，IFS總裁Randhir Thakur表示，IFS先進的製程技術與地域的多元化，將能協助聯發科交付下一個10億連網裝置。

負責平台技術與製造營運的聯發科資深副總經理蔡能賢則説，該公司向來採取多元供應商的策略，繼與英特爾在5G數據卡的合作之後，雙方將進一步於智慧裝置的晶圓製造上合作，並期待與之建立長期合作關係以滿足全球客户的需求。

聯發科也是台積電的長期客户之一，根據台灣媒體的報導，聯發科與台積電都強調雙方將在先進製程上持續維持緊密的合作關係，業務往來不會受到影響。