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聯發科明年的5nm天璣旗艦芯片或將由三星代工,但三星5nm被曝良率不足

受到5G手機普及以及其他外在因素的影響,聯發科憑藉着自己的天璣1000系列以及天璣800系列產品在網友以及手機廠商兩個角度取得了不錯的表現,進入到今年下半年以來,搭載兩個系列處理器的產品也是逐漸多了起來。一定程度上,聯發科推出的處理器產品幫助了5G手機的普及。另一方面,5G手機的普及也幫助了聯發科芯片的出貨。


爆料信息,圖片來自 手機晶片達人

根據之前的爆料消息,聯發科將會在明年第二季度推出新的5G旗艦芯片產品,並且會基於5nm製程工藝。對此,消息人士“手機晶片達人”表示,台積電的5nm製程工藝客户主要有蘋果、海思、AMD以及高通等,而聯發科則是不在台積電的5nm製程客户名單內。如果聯發科的5nm新品不是由台積電打造,那麼基本上就可以確定是由三星進行代工了。

而關於三星5nm製程工藝方面,目前兩大消息,一是三星會推出基於自家5nm工藝的新ARM處理器,除了手機之外,還有可能推出桌面版本。另一個就是,三星的5納米工藝良品率低下,質量被曝不達標。

受到三星5nm工藝良率不足的影響,由三星代工的5nm驍龍875處理器的發佈以及上市時間可能都會受到不小的影響。如果消息屬實的話,那麼這將造成後續一連串的連鎖反應,比如説一票採用驍龍875處理器的安卓旗艦或許會面臨缺貨等狀態。另外,既然高通受到了影響,同樣基於三星5nm製程的聯發科新旗艦芯片必然也將受到影響。