微星的主板家族裏面，最頂級型號是GODLIKE，每一代只有最頂級的芯片組才會用來打造GODLIKE主板，而這主板也是微星這代產品裏面用料最好，擴展能力最為強勁的一款，AMD的全新AM5平台和Zen 4架構處理器預計會在今年秋季發佈，而屆時最頂級的芯片組是X670E，微星也為此打造了MEG X670E GODLIKE主板。

wccftech 帶來了微星這款MEG X670E GODLIKE頂級主板的詳細介紹，主板的尺寸為305*288mm，採用24+2+1相這樣瘋狂的供電，並且將會使用105A的Mosfet，並且這也是少數會採用10層PCB設計的ATX主板。CPU電源供電採用雙8pin，位於內存插槽上方，主板的24pin供電口翻轉90°後放置在主板右側邊緣，旁邊還有個6pin供電口，主板的前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C口是支持60W PD快充的，這個6pin口就是專門為快充供電的。

主板提供四個DDR5內存插槽，最高可擴展至128GB，目前還不知道主板最高支持的內存頻率能到多少，已知鋭龍7000處理器的原生JEDEC速度能到DDR5-5600，所以這款主板可能會讓DDR5內存的頻率輕鬆突破6000MHz甚至7000MHz。

X670X的雙FCH搭配佔據了主板的大量空間，可以看到主板右側有8個SATA 6Gbps接口，兩組USB 3.2 Gen 1的擴展針腳和兩個USB 3.2 Gen 2 Type-C的前面板擴展接口，底部還兩組USB 2.0擴展針腳，背板從PCB的針腳來看，至少有6個USB Type-A口和1個Type-C口，具體是Gen幾的就不知道了，但根據微星描述，這個Type-C口是支持Display Port 2.0輸出的，主板配備雙有線網卡和一個WiFi無線網卡，還有6口的音頻口，最上面還有清空CMOS和BIOS Flash Back按鍵。

主板提供三個PCI-E 5.0 x16插槽，可在16+0+4模式或8+8+4模式下運行，主板上有四個M.2接口，其中一個是CPU提供的PCI-E 5.0口，另外三個是FCH提供的4.0口，所有接口均提供雙面散熱設計，並且擁有M.2免螺絲鎖釦，主板上還有電源開關、重啟按鍵、DeBug LED還有大量風扇接口。