長江存儲在2022年閃存峯會（FMS）上，正式 發佈 了基於晶棧3.0（Xtacking 3.0）架構的第四代3D TLC閃存芯片，名為X3-9070。相比上一代產品，X3-9070擁有更高的存儲密度、更快的I/O速度。據稱，其堆疊層數已突破200層。

據長江存儲介紹，X3-9070的I/O傳輸速率達到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0規範，相比上一代產品提高了50%的性能；得益於晶棧3.0架構，X3-9070成為了長江存儲有史以來存儲密度最高的閃存顆粒，能夠在更小的單顆芯片中實現1Tb（128GB）的存儲容量；採用6-plane設計，相比一般的4-plane性能提升50%以上，同時功耗降低25%，能效比提高了，成本也更低了。

長江存儲執行副總裁陳軼表示：

“X3-9070閃存顆粒是長江存儲近年來在三維閃存領域的匠心之作，它擁有出色的性能表現和極高的存儲密度，能夠快速高效地應用於主流商用場景之中。面對蓬勃發展的5G、雲計算、物聯網、自動駕駛、人工智能等新技術帶來的全新需求和挑戰，長江存儲將始終以晶棧®為基點，不斷開發更多高品質閃存產品，協同上下游存儲合作伙伴，用晶棧®為存儲產業賦能，踐行‘成為存儲技術的領先者，全球半導體產業的核心價值貢獻者’的使命和責任。”

目前晶棧架構已經歷了1.0到3.0的迭代發展，並基於相關技術打造了多款產品，提供了SATA III、PCIe 3.0和PCIe 4.0 SSD，並帶來了用於移動通信和其他嵌入式應用的eMMC和UFS等存儲產品。同時長江存儲在三維異構集成領域也積累了豐富的經驗，研發上逐漸趕上業界巨頭。