壁仞科技 宣佈 ，推出首款通用GPU芯片BR100，同時還發布了自主原創架構“壁立仞”、OAM服務器“海玄”、OAM模組“壁礪100”、PCIe板卡產品“壁礪104”、以及自主研發的BIRENSUPA軟件平台。

壁仞科技表示，BR100擁有全球最高算力，峯值算力達到了市場在售旗艦產品的三倍以上，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峯值算力達到PFLOPS級別。此外，BR100創下了國內互連帶寬紀錄，並率先採用Chiplet技術、PCIe 5.0接口、以及支持CXL互連協議。

據壁仞科技介紹，芯片採用的壁立仞架構數據流為中心，且對數據流進行深度的優化，解決了數據搬移的瓶頸和並行度不足的問題。引入Chiplet設計理念，不但使得BR100集成了更多的算力和通用性邏輯，而且可以提升產能和良品率，降低了產品，還能支持更靈活的產品策略。

BR100採用了7nm工藝製造，以及名為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的2.5D封裝技術，配備了64GB的HBM2E內存，擁有超過300MB的片上緩存，外部I/O帶寬達到了2.3TB/s，可支持64路編碼和512路解碼。

此次壁仞科技還發布了同系列的另外一款產品BR104，同樣基於壁立仞架構，性能約為BR100的一半，以覆蓋不同的市場。 壁礪104 就是基於BR104芯片打造的，基於標準PCIe形態，功耗控制在300W以內，可適配多種2U到4U的服務器。

壁仞科技表示，目前壁礪104已經對部分用户開放測試，即將量產出貨，海玄OAM服務器正在進行內部測試，預計第四季度將開放邀請測試。