Intel在Hot Chips 34會議上對14代酷睿Meteor Lake以及後續的Arrow Lake、Lunar Lake架構處理器進行了詳細解析，從14代酷睿開始，Intel消費級處理器的結構會有重大變化，從以往的單一芯片設計變為多芯片，並且使用Foveros 3D封裝技術把這些芯片封在一起。

此前曾有傳言説Intel打算在Meteor Lake GPU模塊上採用台積電3nm節點，並因更換工藝的原因導致上市推遲，但Intel正式他們一直都是打算用台積電5nm工藝製作這模塊，他們詳細介紹了Meteor Lake，該CPU一共包括四個模塊，包括：CPU模塊、GPU模塊、SOC模塊、IO模塊，其中CPU模塊採用Intel 4工藝，也就是原來的7nm EUV工藝，而SOC和IO模塊採用台積電6nm工藝，GPU模塊採用台積電5nm工藝，這些模塊都安裝在一個無緣中階層上，這個中階層採用Intel的22FFL工藝，也就是Intel 16工藝打造。

根據Intel的介紹，CPU模塊和SOC模塊之間，以及SOC模塊和GPU模塊之間都採用Die To Die連接，上圖是Meteor Lake-P的示意圖，很明顯CPU模塊擁有6個P-Core和8個E-Core，如果是Meteor Lake-U的話CPU模塊會變成2P+8E，桌面級的Meteor Lake-S的話CPU模塊會更大，GPU模塊會小很多。

Meteor Lake-P的CPU模塊

Intel表示14代酷睿Meteor Lake和15代酷睿Arrow Lake均面向桌面和移動平台，其中14代酷睿計劃是2023年發佈，而15代則是2024年發佈，至於16代酷睿Lunar Lake可能會先發布15W的低功耗處理器，但由於距離它發佈還有很長一段時間，時間表可能隨時修改。