AMD在今年的CES 2022大展上，推出了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。在消費級市場上，目前唯一一款採用3D垂直緩存技術的處理器是8核16線程的Ryzen 7 5800X3D。

在消費端Zen 3架構上引入3D垂直緩存技術有一定的試水成分，不過AMD顯然在接下來的Zen 4架構上仍然會選擇這麼做，甚至會擴大使用的範圍，Raphael-X和Genoa-X分別對應的是帶有3D垂直緩存技術的新一代Ryzen和EPYC處理器。近日有網友 透露 ，AMD會在今年晚些時候放出這些Zen 4 X3D芯片，採用的是第二代3D V-Cache技術。

傳言第二代3D V-Cache技術仍然會為每個Zen 4架構CCD帶來額外的64MB緩存，由於技術的升級，會有更高的帶寬，延遲也會得到改善。由於現階段台積電的5nm工藝成本較高，很可能會選用6nm工藝製造。

Ryzen 7 5800X3D並不支持傳統意義上的超頻，為了更好地控制功耗、電壓和温度，頻率相比Ryzen 7 5800還有所下降。傳聞第二代3D V-Cache技術會針對此前Ryzen 7 5800X3D遇到的問題進行改進，性能提升會更為明顯，相比普通的Zen 4架構處理器會有10%到15%幅度的提升。

此前AMD官方已發出公告，會在美國東部時間2022年8月29日晚上7點（北京時間為8月30日早上7點）舉辦名為“together we advance_PCs”的直播活動，公佈下一代AMD的PC產品，也就是Ryzen 7000系列。據稱，採用3D垂直緩存的Zen 4架構桌面處理器會在今年第四季度末“紙面發佈”。