AMD一直在為RDNA 2顯卡做準備，但對於具體的發佈時間，官方只表示會在年內發佈，沒有給出具體時間。最近在某論壇上面，有疑似板卡廠商內部人士透露了一點關於RDNA 2和RDNA 3的消息。

這位消息人士稱，目前RDNA 2顯卡尚未有單，應該是還沒有進入生產階段，最快也要到11月才有實物。第一部分最後一句“幫人打工的命運”指的應該是在主機端中被集成。

RDNA 2目前沒有2.5D Type，意思就是它目前還沒有2.5D封裝的版本，2.5D封裝在目前一般用於將HBM內存和核心封到一塊兒去，比如台積電的CoWoS就是典型的2.5D封裝技術。

關於RDNA 2 GPU的製程，消息人士表示首發的大核心應該用台積電N7+，不過這裏的N7+指的是N7 EUV還是N7P我們暫且矇在鼓裏，而只有小妹才趕得上用更新的製程，這裏他故意賣了個關子，考慮到成本和台積電製程路線圖，我個人認為這裏可能是指N6。

最後他還給出了關於神祕的RDNA 3的相關消息，稱RDNA 3將會是GPU自古未有之大革新，並給出了兩點提示，一點是RDNA 3會用一組工藝，另一點暗示就很明顯了：Zen 2。我們知道在Zen 2上面，AMD引入了Chiplet設計，也就是多芯片設計。這也就是説，RDNA 3也有可能會引入多芯片方案。

在製程工藝繼續爬升的現在和未來，用高階新工藝生產大面積芯片將面臨着成本和良率的雙重問題，此前有傳聞稱NVIDIA將會在Ampere的下一代GPU，Hopper上面引入多芯片方案，而現在又有人指出RDNA 3也會採用多芯片設計，殊途同歸啊。

從以上的消息來看，AMD內部對RDNA 2的信心可能不足，這也是RDNA 2顯卡最早也要到11月份才面世的一個原因。發佈時間應該會早於11月，畢竟他們説過會在新主機推出前發顯卡，但實際開賣應該會晚一些了。