如今的PC中常見的CPU散熱器，無論是主流級還是高端產品，幾乎都採用了這樣的結構：與CPU/GPU表面接觸的結構採用銅材質，也就是我們常説的銅製底座，而熱管鰭片或者是水冷排鰭片則採用鋁材質。所謂的“銅鋁結合”説的就是這樣的結構，而採用銅材質鰭片或者銅材質水冷排的散熱器，也就是我們俗稱的“純銅散熱器”在PC領域幾乎可以説是曇花一現，只在早些年頭曾經露面。
那為什麼“銅鋁結合”能成為PC散熱的主流設計呢？如果你到網上去搜索的話，得到最多的説法應該就是“銅鋁結合在綜合多方面因素之後擁有最佳的平衡”，大家可以簡單理解為考慮到體積、重量、工藝、成本、散熱效能等多方面後的綜合之選，甚至還有説法認為，鋁的散熱效能其實比銅更好，銅只是傳熱更快，因此銅鋁結合是將兩者的優點結合在一起，散熱效能比純銅結構會更高。這些説法看上去都很有道理，但真相就是這樣嗎？
散熱鰭片的材質對散熱量並沒有影響
其實熱力學中的牛頓冷卻公式Q=hAΔT已經給出了答案，牛頓冷卻公式多用於對流換熱的計算，而CPU散熱的從本質上來説就是讓CPU的熱量通過散熱器傳遞到空氣中，散熱器本身並不會產生熱量，也不能消滅熱量，也就是説散熱器所需要承擔的“散熱量”就是CPU的“發熱量”，或者稱之為總熱流量。我們超能課堂文章《 超能課堂(302)：熱是什麼？（下） 》中已經給大家講解過，用於驅動CPU工作的能量，最終基本上都會轉變為熱量，因此只要CPU功耗不變，總熱流量就不會改變，而總熱流量就是牛頓冷卻公式中的Q；公式中的A則是散熱器與空氣的接觸面積，只要散熱器結構和尺寸不變，換熱面積就不會改變，與散熱器的材質是沒有任何關係的；h則是流體的換熱係數，只要對流方式和氣體種類不變，這基本上也是一個定值。
因此對於對流換熱來説，如果熱量不變、空氣參數不變、散熱器結構設計不變，那麼其ΔT也應該是不變的。而ΔT則是空氣與散熱鰭片上的温差，空氣温度不變，就意味着鰭片温度就不變，與鰭片材質同樣沒有任何關係。換而言之，散熱器採用何種材質，對於總熱流量也就是散熱量是沒有影響，散熱器上的温度也不會改變。
然而在實際使用中，相同尺寸、相同結構但材質不同的散熱器確實對CPU的工作温度尤其是滿載温度有明顯的影響，這似乎與牛頓冷卻公式展現出來的結果相矛盾。其實這裏面是很多同學都陷入的一個誤解，那就把温度控制與散熱混為一談了。那為什麼説温度控制與散熱並不是一回事呢？這就要從“CPU為什麼需要散熱器”説起了。
PC上的CPU為什麼需要散熱器？其實這個同樣可以用牛頓冷卻公式Q=hAΔT來解釋。倘若CPU直接讓核心與空氣進行對流換熱，那麼以核心面積以及對於ΔT的限制（CPU工作温度上限），我們是可以快速計算CPU散熱需求的，相當於傳熱速率或者説總熱流量的上限。倘若此時的CPU發熱量不超過這個上限，那自然是不需要加裝額外的散熱器，直接與空氣對流散熱即可；但如果CPU實際功耗會高於上限，那麼為了提升總熱流量，基本上就是隻有兩條道路，要麼是提升自身的温度換取更高的ΔT，要麼就是增大自身的換熱面積A，兩種方法都可以讓總熱流量Q上升至符合CPU實際功耗的水平。
如今CPU的頂蓋其實就是一個小規模的散熱器
我們不妨舉例説明，與核心面積為200mm 2 的CPU，當其功耗為200W時，使用温度為25℃，對流換熱係數為200W/m 2 ·Λ的空氣進行直接散熱，那麼其工作温度會是多少呢？我們把相應的數值套入牛頓冷卻公式，可以得出其工作温度。然而以這個條件進行計算的話，我們會發現其工作温度將達到5000℃的水平，沒有CPU可以承受這樣的工作温度。
然而當我們為其加裝散熱器，使其與空氣的接觸面積達到等效50000mm 2 的時候，經計算CPU的工作温度在理想狀態下只有45℃，這個温度顯然合理得多，這就是為什麼現在PC平台上的CPU都需要加裝散熱器的原因。
不過到這裏為止，我們仍然未能解釋，問什麼不同材質的散熱器會給CPU帶去不同工作温度。實際上在上一個環節中，我們只是理想化地把CPU與散熱器進行了一體化的計算。算出來的45℃其實只是散熱器與空氣接觸面的温度，並不是真正意義上的CPU核心温度。實際上CPU的整個散熱過程，是核心熱量經過散熱器再傳導至空氣的過程，這裏面其實有兩個散熱系統，一個是散熱器與CPU組成，另一個則是散熱器與空氣組成，後者可以直接使用牛頓冷卻公式進行快速計算，而前者則需要使用到熱傳導、熱擴散等方面的公式子進行計算，這裏涉及到了熱力學與傳熱學的基礎，也涉及到了散熱器的材質問題。
傳熱學是一門建立在實驗基礎上的科學，在經過大量的實驗後發現，如果物體是一個規則的形狀，例如圓柱形，那麼物體的傳熱速率大小與兩端温度差ΔT=T 1 -T 2 成正比，與物體截面積A呈正比，與物體長度L成反比，而且不同材質的物體都會遵循上述規則，因此我們可以為不同材質的物體引入一個係數λ，從而得出Qx=λAΔT/L的公式，而這個係數λ就是在散熱領域中經常提到的導熱係數。
因此如果我們將CPU散熱器視為一個規則的物體，其與CPU的接觸面温度為T 1 ，與空氣接觸面的温度為T 2 ，那麼我們不難看出，當Qx總熱流量、A截面積、L長度、T 2 温度都維持不變的時候，如果λ導熱係數越高，那麼ΔT就會越低，T 1 温度也會越低，反之則越高。銅的導熱係數為401W/(m·Λ)，而鋁的導熱係數為238W/(m·Λ)，前者是後者的1.7倍，相應地温差在數值上也就相差了1.7℃，銅材質散熱器上，CPU與散熱器接觸面的温度更低。同理我們也可以通過這個數值進一步推算出CPU的核心温度，同樣可以發現當我們使用銅材質散熱器時，CPU的核心温度會更低，只是在數值上相比使用鋁材質是同樣沒有太大的差異。
當然這也使一個理論化的計算，而且就算如此，想要直接計算出CPU的工作温度並對比銅鋁材質的散熱器在整個散熱系統中的影響，也不是一件方便的事情。因此我們不妨將傳熱速率的公式進行改寫，Qx=ΔT/(L/λA)=(T 1 -T 2 )/R。此時我們將其與電路中的歐姆定律作對比，歐姆定律I=(U 1 -U 2 )/Re，是不是發現兩者竟如此相似呢？
其實熱擴散的過程與電荷擴散的過程是相似的，它們都是在勢差的作用下發生的，而在擴散的過程在則會受到阻力，如果説電荷擴散的阻力就是電阻，那麼熱擴散的阻力自然就是熱阻了。按照我們此前改寫的傳熱速率的方式，我們可以快速得出，在傳導、對流、輻射中的熱阻，分別是以下三個公式。
R 傳導 = L / (λ·A)
R 對流 = 1 /（h·A）
R 輻射 = 1 / (h r ·A)
而有了熱阻的概念後，我們對於傳熱速率的分析和計算就簡便多了，可以將傳熱過程轉變為簡單的串並聯電路結構，而這個結構一般稱之熱路或者是熱網絡，例如CPU的散熱過程就簡單地可以理解成一個類似與串聯電路的熱路。
當然正如我們此前講到，我們這裏分析的更多地是一種理想化的模型，現實中的CPU的熱量不僅僅會通過散熱器傳導至空氣中，同時還會通過CPU基板、底座、主板PCB等多種路徑進入到空氣中，此外整個散熱系統中還存在硅脂等其它散熱介質，所以CPU散熱的熱路實際上是要更復雜一些的，應該是一個串聯與並聯共存的電路。而我們這裏是為了便於理解而做了理想化的模型，有興趣的同學可以自行作進一步的學習與瞭解。
通過上述的熱路我們可以看到，CPU的熱量源自與核心，經由頂蓋傳導至散熱器，然後散熱器與空氣進行對流換熱。如果説不考慮核心內部熱阻以及核心與頂蓋、頂蓋與散熱器之間的接觸熱阻，那麼整個熱路中的熱阻就是由頂蓋、散熱器以及空氣三者的熱阻組成，從而得出下方這個式子。
Qx = (T 1 -T 2 ) / (R 頂蓋 + R 散熱器 + R 空氣 ）
在這個式子中，頂蓋與散熱器的熱阻可以使用傳導傳熱的熱阻計算公式，而空氣則使用對流換熱的熱阻計算公式，T 1 為CPU温度，T 2 空氣的温度，因此倘若我們只更換散熱器的材質，例如從鋁製散熱器更換為銅製散熱器，而不改變其尺寸結構，也就是體積不變，那麼散熱器所用材質的導熱係數越高，那麼其表現出來的熱阻就會越低。由於頂蓋與空氣的熱阻也是不變的，因此CPU核心温度可以按照下述公式計算得出：
T 1 = T 2 + Qx · (R 頂蓋 + R 散熱器 + R 空氣 ）
因此散熱器的熱阻越高，CPU的工作温度會處於更高的狀態，這樣其與空氣之間才有足夠的温差去彌補更高熱阻帶來的影響。因此我們對散熱器進行測試的時候，本質上是測定其熱阻的高低，而為了準確地展現出熱阻，我們就需要控制測試環境當中的變量，尤其重要的是Qx總熱流量不能改變。這就是我們認為，在使用實際平台進行散熱測試時，只有鎖定CPU功耗並保證室温相同的情況下，CPU的滿載工作温度才能作為不同散熱器性能，嚴格來説來是温度控制性能對比依據的原因，也是我們在改用固定功率的發熱平台測試散熱器，並依據温差來評價散熱器的原因。
根據上述的討論，我們不難得出如下結論，那就是在CPU温度可變且總熱流量不變的情況下，只要散熱器結構、尺寸以及空氣温度、對流方式也不發生改變，那麼散熱器的“散熱效能”其實並不會隨着材質的變化而變化，但是控制CPU温度的能力則確實是與材質有莫大關係的，也就是説銅材質的散熱器在CPU温度的表現上都不會比同樣條件下的鋁材質更差，所謂的“鋁材質更有利於散熱”只是一種不嚴謹、不正確的説法。
現在已經幾乎看不到純銅散熱器的蹤影
那麼為什麼現在的散熱器幾乎都不會採用純銅材質了呢？首先從之前的計算我們可以看到，其實銅散熱器與鋁散熱器在實際使用中帶來的CPU温度差距並不是很大，基本上只有追求極致散熱效果的才需要使用純銅結構，大部分情況下同樣結構的鋁製散熱器同樣可以滿足需求。其次就是兩種材質的散熱器，在實際使用中，從開始工作到進入温度穩定的時間是相差無幾的。在傳熱學中，當整個系統的温度穩定下來不在改變時，一般來説是稱之為穩態傳熱，相當於是我們常説的“散熱效率最大化”，因此對於散熱系統來説，越快進入到穩態傳熱，對於散熱是越有利的。
然而導熱係數表示的只是材質傳遞熱量的能力，而温度則與材質的熱容有關係，然而熱容則與材質的比熱容以及質量有關係。然而在散熱系統中，散熱器更多地是同體積比較而不是同重量比較，因此在這裏我們可以引入一個係數，稱之為導温係數，又叫做熱擴散係數。如果説導熱係數展示的不同材質傳遞熱量的能力，那導温係數展示的就是不同材質傳遞温度的能力。
導温係數的公式為α=λ/ρc，其中λ就是導熱係數，ρ是密度，c是比熱容，ρc的乘積代表着單位體積的物體温度升高1℃所需的熱量。這些參數其實都是已知的數值，因此我們可以計算出銅和鋁的導温係數，前者為115mm 2 /s，後者則為100mm 2 /s，也就是説同樣結構的情況情況下，銅材質散熱器達到温度穩定的速度只是比鋁材質的快15%左右，而前者導熱係數是後者的1.7倍，也就是説銅材質的散熱器在進入最佳散熱效率的時間上，其實並沒有比鋁材質的領先多少，以目前常見的CPU散熱器而言，滿打滿算也就是1分鐘左右的差距，在實際使用中算是可以忽略的。
其實這次我們更多地只是討論熱力學與傳熱學中的穩態導熱，實際上PC的散熱會是一個更為複雜的過程，實際計算中需要考慮更多的參數，例如我們此次討論中的散熱器，是按照理想化的模型設計的，而實際設計的散熱器結構上會更為複雜，當中熱阻的組成也是有更多項目的，就連空氣的對流換熱係數，實際上也不是一個固定值，而是在不同的位置上要做相應計算處理的，這裏面涉及的知識面相當廣，並不是我們一篇超能課堂可以完全説明的事情，我們也只能作理想話的講解。
散熱器的實際結構遠比理論推算中的更為複雜
迴歸到CPU散熱器到底用銅材質還是用鋁材質更好的問題上，其實很多時候同學會下意識地認為，CPU滿載時温度更高，發熱量就會更大。其實不然，事實上只要CPU的功耗不變，那麼當其温度穩定之後，其“發熱量”或者説總熱流量實際上是基本一致的。如果以電路的方式進行解釋的話，那就是CPU及其散熱系統的整個組成，其實就相當於是“變壓恆流電路”，電流就相當於是總熱流量，CPU與室温的温度差則相當於電壓或者説電勢差，熱阻自然就是電路中的電阻了。當熱阻增大時，由於熱量不變，那温差自然就需要增加，也就是説如果這個時候室温不降低的話，那就只能是芯片的温度上升了。
而想要降低芯片的温度，那在不改變芯片發熱量、不改變室温的前提下，就只能夠是降低散熱系統的熱阻了。如果在這個前提下再加入限制，例如不改變散熱器的尺寸和結構，那就只能換用導熱係數更高的材質，例如從鋁材質換成銅材質。這樣整套系統的發熱量與散熱量不變，但芯片的温度確實可以降下來。因此“鋁比銅散熱更好”的説法在嚴格意義上來説是不正確的，散熱器用銅還是用鋁，甚至是用其它材質，更多地只是影響熱源的温度，對於“散熱量”來説是沒有改變的。當然如果你只是看CPU的温度是不是足夠低，那麼在散熱器尺寸和結構相同的情況下，銅材質相比鋁材質，確實可以讓芯片的温度保持在更低的狀態。
那為什麼如今PC上的多數散熱器都會採用“銅鋁結合”的方式，而不是温度控制更為理想的純銅結構呢？根據熱擴散係數的公式，我們也可以得知鋁材質相比銅材質在熱擴散速率方面相差並不大，也就是説兩者進入到温度平衡狀態的時間相差不大。因此純銅材質的散熱器確實在CPU温度上有更好看的表現，但是成本綜合考量包括成本、重量、加工難度等多個因素之後，其相比鋁材質散熱器就有點投入與收益不成正比的意思了。
而純鋁散熱器則確實在温度表現上不佔優勢，因此在綜合多方面的因素之後，在散熱器中佔體積大頭，主要用於擴展散熱面積的鰭片使用鋁材質，與熱源直接接觸的結構，如底座、熱管等使用銅材質，這樣的結構就形成了一個最佳平衡點，也就逐步演化為當今主流乃至高端散熱器的基本結構了。