自PlayStation 5發售以後，索尼已經多次對其內部結構進行了修改，主要為了減輕重量或者降低功耗。近期開始銷售的新版PlayStation 5，光驅版型號為CFI-1202A，數字版型號為CFI-1202B，對應重量為3.9kg和3.4kg，分別比現有的版本（CFI-1102A/B）輕了300g和200g，比最初發布的版本分別輕了600g和500g。

據Angstronomics 報道 ，索尼在CFI-1202系列PlayStation 5遊戲主機做了更大的改動。與之前的兩款不同的是，CFI-1202系列PlayStation 5遊戲主機採用了新版AMD定製SoC，啟用了台積電（TSMC）6nm工藝製造，名為“Oberon Plus”（目前7nm版名為Oberon）。事實上，很早之前就有 報道 稱，索尼定製的SoC將改成6nm工藝製造，用於新版PlayStation 5上，只不過比預想中還更快一些。

“Oberon Plus”的面積由300 mm²縮小到約260 mm²，縮減了15%，這意味着每塊晶圓在相近的成本下可以多生產接近20%的芯片。同時遊戲主機的功耗會降低（有 測試 表明降低了10%），對應的散熱解決方案也能簡化一些，成本能進一步降低。據瞭解，除了改換了工藝以外，6nm版的定製SoC沒有做任何配置上的更改，仍然採用Zen 2架構+RDNA 2架構的組合。

據推算，新版PlayStation 5遊戲主機的整體生產成本將減少約12%，這有助於索尼更快地回收項目的開發成本。由於PlayStation 5的產量高於微軟的Xbox Series X/S，轉換工藝的好處會更明顯一些。每塊晶圓可生產的“Oberon Plus”比Xbox Series X/S目前所使用的定製芯片高出近50%，預計後者也將升級工藝。

按照台積電的説法，N6工藝與N7工藝相比，晶體管密度將提高18%，而且可以相同的設計規則、設計基礎設施、SPICE模擬程序和IP，可以有效降低生產和開發成本。