美光正在籌備HBMnext顯存,預計速度能到3.2Gbps

目前可以確定的是美光已經和NVIDIA合作推出了GDDR6X顯存,新的顯存會用在RTX 3090顯卡上,除此之外美光還在開發HBM2e的後繼產品,名字暫時叫作HBMnext。

videocardz 找到了一份美光的文檔,當中提到了HBMnext的事情,這個名字是美光臨時給它安的,不知道最終會叫HBM2的其他版本還是直接叫HBM3。預計美光會生產4堆棧8Gb、8堆棧16Gb等各種符合JEDEC標準的HBMnext芯片,速度預計能到3.2Gbps,現在NVIDIA的A100計算卡用的HBM2e的速度是2.4Gbps,而AMD Radeon VII上的HBM2則跑2Gbps。

美光預計HBMnext的上市時間是2022年年底,而Intel Xe-HP和AMD Arcturus這些專業卡大概在明年就會推出,他們雖然也會使用HBM顯存,但不會是HBMnext。