相信很多讀者對液態金屬並不感到陌生，在硅脂等傳統導熱填料無法滿足處理器等元件的高發熱量時，液態金屬因為有着非常高的導熱係數而被玩家們青睞，比如在Intel前幾代CPU上，開蓋換液金是超頻玩家中較為常見的玩法，能夠有效降低CPU的核心温度。近日，一份由索尼互動娛樂註冊的 專利 得到公開，這份專利描述了一項使用液態金屬在芯片和散熱器之間充當導熱材料的結構。

由於這項專利的申請方是索尼互動娛樂，所以目前的猜測大多指向PS5將會使用液態金屬輔助散熱。PS5的主芯片使用了台積電的7nm節點工藝，其GPU部分最高頻率可達2.23GHz，是非常高的頻率，而CPU最高也有3.5GHz，兩者全開時的發熱量不容小覷，加上高密度工藝帶來的積熱問題，傳統硅脂可能已經滿足不了控制芯片温度的需求了，這時候就只能請出有更高導熱效率的材料來，液態金屬就被相中了。

但使用液態金屬存在很大的風險，目前市場上也只有ROG等少數品牌敢在零售產品上用這種材料，要使用它就必須做好防護措施，這項專利中就包含了防漏措施，圖上的31是液態金屬層，33就是圍堵液態金屬的密封材料。另外，這張專利示意圖並沒有畫出散熱風扇，可能説明PS5使用了一種類似被動散熱的結構，風扇並不直接作用於芯片位置，而是通過空氣導流的方式降低金屬鰭片的温度。

如果PS5真的使用了液態金屬作為散熱填料，那SIE確實是“真夠勇的”，這應該是千萬甚至上億級別的產品上首次出現液態金屬。