在今年的Hot Chips 34會議上對14代酷睿Meteor Lake以及後續的Arrow Lake、Lunar Lake架構處理器進行了詳細解析，自第14代酷睿處理器Meteor Lake開始Intel的處理器將該成多芯片設計，使用Foveros 3D封裝技術把這些芯片封裝到一齊，Meteor Lake將包含CPU、GPU、SOC以及IO四個模塊，其中CPU模塊採用Intel 4工藝，而SOC和IO模塊採用台積電6nm工藝，GPU模塊採用台積電5nm工藝，這些模塊都安裝在一個無源中階層上，這個中階層採用Intel的22FFL工藝。

而到了15代的Arrow Lake，可能會出現桌面版和移動版的CPU模塊採用不同製程的情況，這是@ OneRaichu 所透露的情報，桌面版的Arrow Lake-S可能會用台積電N3工藝，而移動版的Arrow Lake-P則會採用Intel 20A工藝，這裏指的都是CPU模塊，沒啥意外的話Arrow Lake的SOC和IO模塊與Meteor Lake應該是一樣的，而GPU模塊基本確定是用台積電N3工藝了，如果這情報屬實的話那麼桌面版的Arrow Lake幾乎整個都交給台積電生產了。

Meteor Lake與Arrow Lake的桌面版本都會採用LGA 1851接口，其中Meteor Lake的P-Core是Redwood Cove，E-Core則是Crestmont，而Arrow Lake則是Lion Cove架構的P-Core搭配Skymont架構的E-Core，目前已知的是Arrow Lake最多會有8P+32E，Meteor Lake會是怎麼樣現在還不太清楚，有可能和現在的Raptor Lake一樣是8P+16E。

移動版Arrow Lake的CPU模塊所用的Intel 20A工藝其實就是原來的Intel 5nm工藝，採用EUV，將使用下一代RibbonFET和PowerVia技術，每瓦性能提高15%，計劃是在2022年下半年開始在晶圓廠試產第一批測試晶圓，但不知道目前進度怎麼樣。