IBM的POWER處理器仍然活躍在一些領域，像是高性能計算、金融還有一些服務器都還在用它。POWER系列處理器家族中最新的是發佈於2017年末的POWER9。今天，IBM 發佈 了他們的下一代POWER處理器，POWER10。

POWER10處理器主要有這麼幾個技術特性。製造工藝上面，IBM選擇了三星的7nm工藝，其集成了180億個晶體管，核心面積高達602mm ² ，封裝形式有單芯和雙芯兩種。芯片內部一共集成有16個核心，但被屏蔽掉一個，所有核心均支持SMT8技術，也就是能夠單核超線程出8個線程來，單芯片最多能夠提供120個線程。每個核心的L2緩存有2MB，單個處理器共享60+60的三級緩存。相比起POWER9，POWER10的能效增長了兩倍之多。另外在指令集方面，POWER10處理器增加了針對AI應用和安全方面的新指令集，並且通過新的核心架構和集成的矩陣數學加速器（Matrix Math Accelerator）讓AI性能有了大幅的增長，在BFloat16和INT8的計算吞吐量上比POWER9要分別高出15倍和20倍。

圖片來自於 HardwareLUXX

I/O方面，POWER10集成了一套名為開放內存接口（Open Memory Interface）的內存控制器，能夠支持GDDR系、DDR系和SCM類的內存模塊，靈活度很高，其中對DDR的支持做到了最新的DDR5，這套接口最高可以提供1TB/s的超高帶寬。另外，POWER10支持PCIe 5.0，一共有32條總線可供分配。

IBM將會在明天凌晨的Hot Chips大會上詳細講解POWER10的架構，不過現在 演示用的幻燈片已經流出 ，有興趣的同學可以自行研究一下。