Hot Chips 2020:移動平台芯片專場,AMD和Intel復讀之前的幻燈片

在Intel、IBM和Marvell登場介紹了他們在服務器/數據中心級處理器上所取得的進展後,會議的議程進入到移動芯片專場。本次Hot Chips大會上AMD和Intel都會介紹自家最新的移動平台SoC,AMD是拿了Renoir APU,而Intel是拿了還沒發佈的Tiger Lake來。

很遺憾的是,兩家在這場Hot Chips上都沒有給出關於各自平台SoC的新內容,基本上就是把之前的演示文稿拿出來重新放了一遍而已,所以在這裏我們也就不重複報道這些內容了,感興趣的讀者可以去閲讀 AMD公佈Ryzen 4000移動APU細節:性能強、能效高、省電耐用 看Intel如何在移動端找回場子:Tiger Lake SoC解析 兩篇文章進行了解。本文主要收錄了兩場演講中的問答環節和一些在以上兩篇文章中沒有提到的細節內容。

補遺:PCIe總線數量在移動平台上是16~20條,在桌面平台則是20~24條。

Q&A環節:

  • Q:Melt、Spectre?A: Melt不會影響AMD。Zen 2在硬件層面上對Spec v2/v4做了防護。增加了Guest模式執行,增強了虛擬化的安全性,並新增了全內存加密特性。

  • Q:在這個面積內做8核,取捨呢?A:我們想要提供8核的性能,我們對7nm進行了分析,並發現如果我們注意一點就能夠做8核。很多內容創作能夠從8核中受益。這對高性能應用來説很方便。在GPU上,我們同樣非常注意我們能夠駕馭的每瓦性能和每平方毫米的性能。我們發現在7nm下面能夠擁有更高的頻率,所以我們對資源進行了平衡,這也就是為什麼我們做了8個CU。在有高內存帶寬的情況下,Vega能夠在15W的功耗中提供更好的表現。

補遺:將PCIe設備從PCH上轉移到CPU直連可以降低100ns的延遲。

Q&A環節:

  • Q:只有4個CPU內核?範圍(值得應該是頻率)呢?A: 將會根據具體的SKU配置決定,將會在九月份的產品發佈時公佈。

  • Q:全內存加密的性能影響?A:看9月2日的產品發佈。

  • Q:全內存加密的帶寬影響?A:沒有損失。

  • Q:PL2?A:看9月2日的產品發佈。

  • Q:PCIe的入內通訊是否會被L3緩存?A:你可以(大概意思是這問題太**了懶得回答)。

  • Q:DVFS的頻率屬於哪種?A:沒有具體的數據。我們對利用率進行了抽樣,並且可以提供足夠的精細程度。

  • Q:增大的L2在延遲上增加了多少?A:沒有回答。

可以看到Intel在Tiger Lake的問題上採取的是躲閃的態度,這也讓Ian Cutress博士有些不滿:

我認為L2延遲是一個架構問題。你們説過這次是關於架構方面的talk,不是產品方面的talk。