AMD Radeon RX 7900系列公版顯卡曝光:2.5槽厚度,三風扇散熱,雙8Pin供電

目前基本可以確認,AMD將率先推出Radeon RX 7900XTX和RX 7900XT兩款基於RDNA 3架構GPU的產品,均搭載Navi 31核心。前者可能擁有完整的規格,即12288個流處理器,顯存為24GB的GDDR6,顯存位寬為384位,顯存速率為20 Gbps,後者採用經過削減的Navi 31,流處理器為10752個,顯存為20GB的GDDR6,顯存位寬為320位,顯存帶寬降至800 GB/s。

近日有網友 曝光 了Radeon RX 7900系列公版顯卡,根據PCB的設計來看,應該是原型卡。其背面並沒有配備背板,上面有一些針腳,是提供給合作伙伴和OEM廠商診斷和開發使用的。按照正常情況,正式產品的PCB將由紅色改為黑色。

通過與Radeon RX 6900XT公版顯卡的對比,可以看到新款公版顯卡在上一代產品基礎上設計,同樣是三風扇散熱系統,不過會更長一些。供電方面兩者是一致的,都配備了兩個8Pin的外接供電接口,確實沒有采用英偉達GeForce RTX 40系列上的12VHPWR接口。如果對比AMD在8月末發佈會上隱約可見的背景圖,兩者是基本是匹配的。

暫時還不能確定曝光的實物到底是Radeon RX 7900XTX還是RX 7900XT,更大可能是後者。僅配備兩個8Pin外接供電接口,似乎從側面證實了AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger過去的介紹,即RDNA 3架構在能耗比方面的提升。

AMD將會在2022年11月3日舉辦名為“together we advance_gaming”的特別直播活動,推出下一代Radeon顯卡。屆時AMD高管將詳細介紹高性能、高效率的RDNA 3架構,為遊戲玩家和內容創作者提供更高水平的性能、能效和功能。具體時間為太平洋夏令時2022年11月3日下午1點,也就是當天歐洲中部時間晚上9點,北京時間第二天早上4點、悉尼時間早上7點。