聯發科（MediaTek）宣佈，推出天璣9200（ Density 9200 ），為移動市場打造全新旗艦5G芯片。聯發科表示，天璣9200將為移動終端帶來專業級影像、沉浸式遊戲，高速5G網絡、以及Wi-Fi 7無線連接，推動移動體驗升級。

天璣9200採用了台積電第二代4nm工藝製造，集成了170億個晶體管，利用創新的芯片封裝設計增強散熱能力，使得CPU峯值性能功耗較上一代降低了25%。CPU部分依舊是1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（Cortex-X3@3.05 GHz）、三個大核（Cortex-A715@2.85 GHz）和四個小核（Cortex-A510@1.8GHz），內置8MB的CPU三級緩存和6MB的系統緩存，核心全部支持純64位應用；GPU則是有十個內核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬件光線追蹤，性能較上一代提升32%；集成了第六代AI處理器APU 690，較上一代提升了35%的AI性能。

其他方面，天璣9200支持8533 MT/s的LPDDR5X內存；8通道UFS4.0閃存，多循環隊列技術可以讓數據傳輸速率進一步提升；Imagiq 990圖像信號處理器，原生支持RGBW、智能圖像語意技術、AI雙軌抓拍功能和電影模式；顯示處理器MiraVision 890，具有AI區域畫質增強、HDR 多區分層顏色管理、自適應刷新率技術；MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持像素級實時拖影消除和全新的遊戲自適應調控技術；5G調制解調器沿襲了聯發科的雙卡技術優勢，同時還支持特有的UltraSave省電技術；支持Wi-Fi 7，峯值網絡傳輸速率可達6.5Gbps，以及新一代藍牙音頻LE Audio，兩者利用MediaTek HyperCoex超連接技術，會有更穩定的連接和更低的延遲。

據瞭解，vivo的X90系列很可能是首款搭載天璣9200平台的智能手機，預計今年末發佈。