台積電（TSMC）正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠，預計2024年投入運營，初始產能目標是每月約2萬片晶圓（WSPM），製程節點為5nm，也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工藝。

蘋果是台積電目前最大的客户，每年需要從後者那裏採購大量的芯片，而且不少採用的都是最新的半導體制造技術，很快將推進到3nm製程節點。據相關媒體 報道 ，蘋果首席執行官Tim Cook在德國的一次內部會議上告知員工，已決定採用台積電美國工廠生產的芯片，希望可以降低成本及潛在的供應鏈採購風險。不過以亞利桑那州晶圓廠的產能和工藝水平，至少未來一段時間內，蘋果主要的芯片來源仍依賴於中國台灣的台積電工廠。

台積電在美國亞利桑那州的新晶圓廠還要等近兩年的時間才投入生產，很難判斷屆時蘋果還有哪些芯片會選擇5nm製程節點生產，具體需要的產量是多少。蘋果也有可能會選擇一些不那麼重要的芯片訂單，比如耳機或者手錶使用的芯片，不過前提是有合適的SiP封裝服務。另外像新款Apple TV 4K已搭載A15 Bionic，相信兩年後仍會繼續採購。

雖然市場諸多猜測，不過蘋果和台積電暫時都沒有對相關報道進行迴應，畢竟生產計劃是最核心的商業機密之一。