高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期間舉辦了Snapdragon技術峯會，除了發佈第二代驍龍8移動平台、公佈了全新的Oryon處理器、以及宣佈與Adobe擴大合作外，還推出了 第一代驍龍AR2平台 （Snapdragon AR2 Gen 1 Platform ）和 第二代高通S5和S3音頻平台 （Qualcomm S3/S5 Gen 2 Sound Platform）。

驍龍AR2平台專為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，採用多芯片分佈式處理架構並結合定製化IP模塊，包括有AR處理器、AR協處理器和連接平台。高通稱，該平台的主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平台整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實現低於1W的功耗，可以滿足更長的佩戴時間，應付各種消費級和企業級使用場景。

其中AR處理器為實現動作到顯示（M2P）低時延而優化，同時支持多達九路並行攝像頭；具有改善用户運動追蹤和定位的專用硬件加速引擎；配備了降低手勢追蹤或六自由度（6DoF）等高精度輸入交互時延的AI加速器；支持更流暢視覺體驗的重投影引擎。AR協處理器聚合攝像頭和傳感器數據，並支持面向視覺聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認證。連接平台利用高通FastConnect 7800連接系統，支持Wi-Fi 7和FastConnect XR軟件套件2.0。

第二代高通S5和S3音頻平台均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，並配合第二代驍龍8移動平台進行了優化，還支持第三代高通自適應主動降噪（ANC）技術和全新藍牙LE Audio（低功耗音頻）。新平台帶來了全新的特性，包括以動態頭部追蹤支持空間音頻、優化的無損音樂串流、以及手機和耳塞間48毫秒的極低時延遊戲體驗。