在本週的技術研討會上，台積電對他們在製程和封裝工藝等技術的最新進展做出講解，公佈了5nm製程工藝和3nm製程工藝的一些消息。根據台積電公佈的消息，台積電的N5工藝使用了第二代DUV+EUV光刻技術，是N7之後的一個完整節點，相比起N7，它在同性能下能夠節省30%的能耗，在同能耗下能夠實現15%的性能提升，邏輯電路密度是N7的1.8倍。

除了新制程的一些消息之外，台積電在技術研討會上還展示了一頁非常有意思的PPT。台積電展示的PPT顯示，這家公司擁有着世界上約一半的正在服役的EUV光刻機產品。與之相對應的是，台積電承包了全球所有EUV晶圓產能的60％。目前，台積電正在大批量投入產線的EUV光刻只有兩個節點，分別是7nm節點以及5nm節點。

目前，一些公開了自己EUV工藝的大型晶圓廠包括有台積電、三星以及英特爾。台積電公司就如上文所述，集中應用在7nm工藝以及5nm工藝兩個節點，而三星就是應用在7LPP工藝上，英特爾的話努力在明年使得自己的EUV工藝進入產線吧。

至於EUV光刻機的話，目前仍然是隻有ASML公司供應。截止到2020年第二季度，ASML已經發貨的EUV光刻機預計接近71台。所以，根據台積電公佈的數據，這家公司應該擁有30-35台EUV光刻機。

而關於台積電5nm製程工藝上，今年主要服務的對象應該是華為海思和蘋果兩家公司，產品主要就是麒麟9000處理器以及A14處理器。另外就是，台積電還公佈了基於N5的基礎的N5P工藝，將提升5%的同功耗性能或減少10%的同性能功耗。