今晚NVIDIA通過一場直播形式的發佈會正式發佈了眾多玩家期待已久的RTX 30系顯卡，首批亮相的有RTX 3090、RTX 3080和RTX 3070三張顯卡。華碩第一時間跟進，在旗下的ROG Strix和TUF Gaming兩大系列中推出了相應的新品。華碩的RTX 30系顯卡均採用全新的散熱設計和供電設計，全方位保障Ampere核心的高速運作。

首先是ROG STRIX GeForce RTX 30系列顯卡，新的散熱器將整張卡的厚度擴展到了2.9槽，以獲得更大的散熱空間；所有散熱片均通過熱管連接至MaxContact散熱器，另外散熱器具備MaxContact鏡面直觸散熱技術，使用更為平坦的拋光散熱器表面製造工藝，從而提高微觀水平的平滑度，並採用定製的安裝支架來確保散熱片與每張顯卡上的芯片完美接觸，以達到優秀的散熱效果。

新的散熱器仍然配有三枚風扇，但中央風扇的葉片數量上升到13片，兩邊的輔助風扇也有11片。同時，兩側的風扇採用更薄的密封圈，使得兩側的風扇能夠橫向吸入更多空氣，而不會干擾中間風扇的氣流。而中央風扇擁有更寬的密封圈，提供更強的風力壓強直接吹到GPU散熱器上，風扇支持低温停轉。

另外，ROG STRIX GeForce RTX 30系顯卡在背板上也有別出心裁的設計，通過縮短PCB，研發人員在背板上創建了一個通風孔，使熱空氣穿過背板並流向機箱排氣風扇，從而可以防止GPU回收熱空氣，避免降低散熱效能。

再來看TUG Gaming系列產品。

TUF Gaming GeForce RTX 30系顯卡為玩家提供了更強大的供電和散熱系統。風扇與ROG STRIX系列相同，提供高效的散熱能力。

背板也同樣帶有通風口。

由於新一代Ampere架構的GPU有更高的功率範圍，一些使用了多年的老電源的調壓速度可能跟不上需求，為此華碩還開發了一個板載電路來監控電源的軌道電壓，可以輕鬆發現任何導致軌道電壓下降過低的瞬態。另外華碩GeForce RTX™ 30系列顯卡均採用高品質的SAP II超合金供電設計，其可在毫微秒的時間內輕鬆提供數百瓦的功率，強化耐用性和效率。