據之前報道 ，AMD鋭龍7000非X系列處理器或將於1月初在CES 2023展會亮相，並於2023年1月10日上市。隨着CES 2023的日益臨近，該系列處理器的規格、售價等信息均已被曝光，近日Geekbench 5基準測試成績也已泄露。

AMD鋭龍7000非X系列處理器包括三款，分別是鋭龍9 7900、鋭龍7 7700、鋭龍5 7600。根據之前 泄露的參數 ，非X系列處理器相比X系列處理器基礎頻率普遍降低0.8-0.9GHz，加速頻率下降0.1-0.2GHz，三級緩存大小並沒有變化。由於基礎頻率下降，三款非X系列處理器TDP均為65W。

從泄露的GeekBench 5跑分來看， 鋭龍9 7900 相比鋭龍9 7900X，單核性能下降5%，多核性能下降3.5%； 鋭龍7 7700 相比鋭龍7 7700X，單核性能下降6.1%，多核性能幾乎沒有下降； 鋭龍5 7600 相比鋭龍5 7600X，單核性能下降4.2%，多核性能下降4.6%。

總體來説，非X系列處理器的性能下降幅度並不明顯，畢竟只是降低了頻率與TDP，核心數與緩存大小並沒有受到影響。按照以往的規律，AMD並不會限制非X系列處理器的超頻功能，這對追求性價比的玩家無疑是一個好消息