據 MacRumors 報道，台積電於本週開始了3nm芯片的大規模生產，這些芯片主要是提供給蘋果的，推測這應該是M2 Pro處理器。

這些信息是由DigiTimes的 一份報告 所提供的，裏面表示台積電計劃將於12月29日在新竹科學園的Fab 18工廠 舉行儀式 ， 標誌着3nm芯片開始商業生產。根據一些業內人士透露，台積電還計劃着擴大3nm的生產規模。

首批3nm芯片將是M2 Pro，會首先用在新的14和16英寸的MacBook Pro上，同時也可能會用在新的Mac Studio和配置更高一點的Mac Mini上。考慮到蘋果會在WWDC發佈一些新硬件的習慣，我們最早可能會在六月見到這些全新升級的Mac。

（圖片來源：蘋果）

同時，目前蘋果的A16仿生芯片基於台積電的4nm製程工藝打造，不過據説也會在下一年儘快升級到3nm。不過相較於新配色的推出，蘋果一般不會特意強調iPhone所用處理器的製程工藝就是了。

而在明年晚些時候，M3以及iPhone 15的A17仿生處理器將會基於台積電的N3E工藝打造，當然，目前這製程工藝還是未推出的。而DigiTimes的報告中還指出，在N3E可用前，台積電並不打算提升3nm芯片的產量。

（圖片來源：台積電）

雖然台積電3nm製程工藝擁有包括蘋果、AMD、NVIDIA在內的多位客户，但是蘋果應該是第一位用上3nm處理器的公司。如果確實要等N3E到位才提升3nm產量的話，我們可能還得等待更長一段時間才能看見來自其他公司的3nm芯片。