在我之前寫的《 國內在售驍龍855 Plus手機大彙總/對比：看似差不多，實則差得多 》文章當中，從參數上來看，目前發佈的驍龍855 Plus機型絕大部分機型在機身厚度上都在9mm上下，機身重量大都在190g往上，甚至有部分機型戴上手機殼之後，可以直接挑戰索半斤的“行業地位”。除了這些安卓手機之外，那個一直以來為了追求輕薄不惜揹負罵名的蘋果，都把iPhone 11系列的機身厚度做到了8mm以上，重量做到188g。似乎除了三星、魅族，就沒有真的輕薄手機了。

而在5G手機大規模來臨的時候，在某些廠商對於5G手機內部天線增加、設計更為複雜的渲染之下，我不禁害怕，那些將要發佈的5G手機會不會變得更厚更重？不過，從某個“數碼博主”的爆料信息來看，我的這個擔憂其實完全沒有必要。根據OPPO副總裁沈義人公佈的消息，OPPO首款5G手機Reno3 Pro算是把手機帶回了輕薄這個概念裏。

從沈義人公佈的信息來看，OPPO Reno3 Pro手機在支持雙模5G（SA、NSA）、內置4025mAh容量電池的情況下，機身厚度控制在7.7mm，機身重量171g，沈義人表示，這是同期同價位最輕薄的雙模5G手機，沒有之一。

關於OPPO Reno3 Pro的其他信息，沈義人曾透露過這款機型的渲染圖，透露採用正背雙3D玻璃。從渲染圖來看，OPPO Reno3 Pro的邊框是控制在比較窄的範圍內的，頂部邊框也是比較窄，將會採用雙曲面屏幕。如果沒有意外的話，這款手機被隱藏的左上角應該是挖孔前攝了。Reno3 Pro有可能首發高通驍龍735處理器，並且預裝ColorOS 7。