據Mixed 報道 ，繼曝光了Meta Quest 3的CAD設計圖後，XR硬件分析師Brad Lynch又帶來了這台未發佈的VR頭顯的 新消息 。

Brad Lynch近日表示，在12月的時候，Meta Quest 3的第一台工程驗證機已經交由Meta Reality Labs的核心團隊進行測試。現在其他XR軟件開發部門也開始收到工程驗證機，準備為其開發軟件。另外，第三方開發者將能在2023年第二季度收到對應的開發套件。

至於前段時間的CAD設計圖泄露，Lynch也表示Meta目前仍然保留着原型機，所以在硬件上是沒有多大變化的。

不過，在最核心的SoC方面，雖然許多消息人士都表明Quest 3將會搭載全新的高通驍龍芯片，據傳名為高通驍龍XR2 Gen 2，但是在去年年末的高通峯會和今年的CES 2023上，高通都沒有發佈任何信息。對此，Lynch則認為，這件事是跟去年9月時高通和Meta的協議有關，這使得新芯片的發佈被推遲了。

到目前為止，我們可以知道的是，Quest 3將會採用更輕薄的Pancake透鏡模組，屏幕仍然為LCD；前面板擁有兩個彩色攝像頭和黑白攝像頭以實現彩色透視；底部擁有觸點，因此它可兼容Meta Quest Pro的充電底座。

考慮到目前新推出的VR一體機基本都用上了Pancake模組和更高分辨率的屏幕，可見在顯示上，VR已經進入了一個新階段。但歸根結底，更高的分辨率帶來的是更高的性能需求，如果高通還不宣佈推出新的面向VR的SoC的話，那木桶效應就很明顯了。