毫無疑問，台積電（TSMC）在接下來的幾年裏，依然為AMD生產CPU、GPU、SoC和FPGA，比如使用N3、N4和N5工藝製造基於Zen 4和Zen 5架構的芯片，同時由自家分離的格羅方德（GlobalFoundries）會採用14LPP和12LP工藝生產像Zen+架構這樣的舊款芯片。

據DigiTimes 報道 ，預計2025年之前，台積電和格羅方德仍然是AMD主要的代工合作伙伴。不過AMD也會將三星放入供應鏈，後者獲得了少部分APU和GPU訂單，採用14nm工藝製造。由於格羅方德是通過三星授權獲得了14LPE和14LPP技術，這也讓AMD較為容易對舊產品引入雙供應商。

格羅方德自2018年開始就停止研發先進工藝，轉而選擇專業的特殊工藝，當AMD對工藝的需求推進到10nm以下級別後，台積電得到了大部分的訂單。AMD目前仍將部分芯片外包給格羅方德，而且需要特殊工藝製造的芯片大多並不是面向大眾市場。

目前格羅方德的產能利用率較高，忙於為英特爾、高通、聯發科和恩智浦生產芯片，而AMD可能希望通過三星的14nm工藝更好地分配訂單。考慮到當前全球不穩定的因素，AMD可能會進一步嘗試採用三星的先進工藝，取代台積電生產部分芯片，使得供應鏈更豐富。從長遠來看，AMD很可能會像其他芯片設計公司那樣，探索引入英特爾代工服務（IFS）的可能性。