酷冷至尊在2023年國際消費電子展上展示了“Cooling X”水冷散熱機箱，其主要特點是使用的散熱方案是一個將CPU和GPU兩者的水冷散熱整合到一起的方案，同時機箱的側板還能充作散熱鰭片。

據TechPowerUp 報道 ，酷冷至尊正在為這款獨特台式PC機箱申請專利，主要特點是其中的CPU和GPU的液體冷卻並不侷限於幾個閉環AIO，而是一個巨大的液體冷卻迴路，乃至機箱本身的側板也可以作為額外的散熱表面。這些如此緊湊的無機箱風扇的機箱是如何設計其機箱面板來達到合適的散熱效果呢？據介紹，Cooling X是通過設計其鋁製機身面板形成冷卻液通道，從而補充了機身後面的傳統液冷散熱器。

Cooling X的尺寸為266 mm x 149 mm x 371 mm (LxWxH)，整體比較緊湊，同時機箱搭載了AMD鋭龍9 5950X 16核處理器，以及Radeon RX 6800 XT顯卡，還有高達64 GB的雙通道DDR4-3200內存，兩個2 TB M.2 NVMe固態硬盤以及一個850 W的80 Plus黃金SFX電源。

目前Cooling X只是一個代號，並沒有確認是該機箱的名稱，而酷冷至尊旨在通過結合其銷售的高性能遊戲/創作者台式機來進一步推動Cooling X的概念。據瞭解，目前酷冷至尊尚未給出Cooling X的售價和上市時間，不過預計將在今年晚些時候推出。