Intel

技嘉向EEC提交多款新的主板型號:涉及五款A620主板

AMD在CES 2023正式推出了鋭龍7000非X系列CPU,共三個型號,分別為鋭龍9 7900,鋭龍7 7900及鋭龍5 7600。三款處理器的發佈讓AMD處理器性價比更高,目前在售的AM5平台主板僅有X670E、X670、B650E等中高端芯片組,價格親民的A620芯片組主板並未發佈。近日技嘉向EEC( 歐亞經濟委員會)提交了 新文件 ,涉及多款A620主板型號。

文件透露了七款AMD平台主板,其中五款為A620主板:A620M D3H、A620M DS3H、A620M S2H、A620M H、A620M K;一款B650主板:B650M K;一款A520主板:A520M K V2。從命名可以看出,這五款A620主板均為M-ATX板型,考慮到目標用户對於主板的擴展性要求相對更低,該板型也能滿足大部分需求。

文件還涉及兩款英特爾平台主板,B560M DS3H PLUS與B760M K。需要説明的,並非所有提交的型號最終都會上市,通常情況下大約只有80%的型號會進入市場銷售。

此外華碩的一款A620主板也現身閒魚,型號為TUF Gaming A620M-Plus D5,發佈者稱主板採用12+1項供電,擁有一條PCIe 4.0 x16插槽,一個PCIe 4.0 x4 M.2插槽(直連CPU),一個PCIe 3.0 x4 M.2插槽(芯片組提供),價格為799元。

目前A620主板的具體規格尚未正式公佈,其規格相對B650芯片組肯定有所縮減,預計不久AMD將會正式發佈A620主板。AM5平台僅支持DD5內存,近期DDR5內存價格也出現明顯下降,搭配價格更低的A620主板,可能推動鋭龍7000系列處理器銷量提升。