過去一段時間裏，各大芯片設計企業已經減少了在晶圓代工廠的訂單，而且砍單的趨勢從第一季度蔓延到了第二季度，涵蓋了成熟工藝到先進工藝的各個製程節點，導致未來幾個月晶圓代工廠的產能利用率都不太理想。TrendForce 表示 ，2023年晶圓代工產值將同比減少4%，衰退幅度甚於2019年。

據瞭解，第二季度部分製程節點的訂單甚至不如第一季度，沒有明顯的迴流跡象，下半年部分庫存修正較早的產品或許為了年底的銷售，會出現補單的情況，但真正影響訂單量的仍然是全球的政治和經濟走向。隨着國際形勢的變化，晶圓代工供需情況會逐漸向地區性發展，使得下半年產能利用率出現更為明顯的分歧，最終產能復甦取決於庫存水平、傳統銷售旺季和供應鏈的分配等因素。

8英寸晶圓方面，由於智能手機、電視、筆記本電腦等消費終端的需求逐漸轉入淡季，去庫存緩慢進一步影響PMIC和MOSFET等產品訂單，第一季度和第二季度的產能利用率沒有明顯的復甦跡象。12英寸晶圓的成熟製程節點在2023年上半年的產能利用率大概在75%到85%，28nm產能利用率優於55/40nm等製程節點，消費端產品需求低於工業端。12英寸晶圓的先進製程節點在2023年上半年的產能利用率也不甚理想，台積電（TSMC）需要靠5nm新品拉動，三星8nm或以下的產能利用率都處於低水平。

晶圓代工中長期的供需狀態逐漸轉向各區多元產能佈局，半導體逐漸成為戰略資源。近年來全球有超過20座晶圓廠在建造中，包括中國大陸6座、中國台灣5座、美國5座、歐洲4座、日韓和新加坡4座。除了商業和成本因素外，還考慮到政府補助和本地化生產的需求。