AYANEO早在去年6月份就公佈AYANEO NEXT II的外觀及部分信息，表示該掌機將會配備獨立顯卡，並提出了兩種解決方案。第一種方案的獨顯與電池均為模塊化設計，外出攜帶時可將獨顯拆除；第二種方案將獨顯集成在機身內。近日AYANEO 透露 了更多有關AYANEO NEXT II的信息。

AYANE NEXT II在按鍵佈局上與Steam Deck些許相似，均配備了兩塊觸控板。該掌機屏幕大小為八英寸，配備下一代鋭龍7000系列移動處理器及全新獨立顯卡。

AMD在CES 2023發佈了鋭龍7045及7040系列移動處理器，兩者均基於新一代Zen 4架構。鋭龍7045系列處理器本質上桌面平台上代號“Raphael”的移動版本，共有四個型號，核顯均為RDNA 2架構，配備2個CU。鋭龍7040系列移動處理器核顯為RDNA 3架構，最多可配備12個CU。

由於官方並沒有透露獨顯採取的是何種解決方案，推測如果採用集成式方案，該掌機配備鋭龍7045系列移動處理器的可能性更大，畢竟機內集成獨顯，核顯性能就不需要那麼強；如果採用模塊化方案，配備鋭龍7040系列移動處理器可能性更大，因為在外不方便插入獨顯時還是集顯性能還是比較重要的，但這樣整機成本會進一步上升。不過也有使用更老架構鋭龍7000系列移動處理器的可能。

AYANEO表示更具探索精神AYANEO KUN也將於2023年發佈，不過並未透露有關該掌機的任何信息。