硅是半導體主要使用的材料，儘管有時候也會使用其他類型的材料，比如氮化鎵或碳化硅，不過大多數情況下都是採用硅晶圓進行製造的。作為半導體行業裏的關鍵材料，其價格走勢很大程度反映了市場的需求。由於硅晶圓的供應商數量有限，特別在較大尺寸的12英寸硅晶圓上，隨着需求的增加，定價會有較為明顯的變化，從而影響最終產品的價格。

自新冠疫情以來，半導體行情一直處於高位，硅晶圓的價格也水漲船高，隨着終端產品需求持續疲軟，近期終於有所鬆動。據相關媒體 報道 ，目前12英寸、8英寸和6英寸的硅晶圓價格都出現了下跌，這是過去三年來首次下跌，其中以需求最弱的6英寸硅晶圓下跌幅度最大。這裏指的是現貨價格，並非合約價格，後者是雙方交貨前提前很長時間就協商好的價格，不過已經有客户要求降價、推遲出貨甚至暫停合同。

造成降價的最主要原因，是下游客户的庫存水平太高，最終影響了上游供應商。有硅晶圓廠商透露，去年第四季度的時候，客户的產能利用率就明顯降低，部分客户的庫存已達到五至六個月，可以用“滿得要溢出來”來形容。硅晶圓的現貨價格一般每個季度或每半年更新一次，供應商希望通過調整現貨價格加快出貨。

值得注意的是，過去兩年多裏不少硅晶圓製造商還選擇擴充產能，按計劃將會在2024年到2025年之間開始運營，比如全球第三大硅晶圓製造商環球晶圓（GlobalWafers），去年 啟動 了為期三年、耗資1000億新台幣（約合人民幣225元）的擴張計劃。從長遠來説，硅晶圓的需求熱度依然很高。