聯發科（MediaTek） 宣佈 ，推出天璣7200（Density 7200），為移動市場普及先進技術。這是聯發科天璣7000系列首款新平台，擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連接速度，能效方面也表現出色，讓終端設備實現更長的續航時間。

天璣7200採用了台積電第二代4nm工藝製造，CPU部分為2+6架構，包括四個大核（Cortex-A715@2.8 GHz）和四個小核（Cortex-A510）；GPU為Arm Mali-G610，帶來遊戲中的快速響應和高幀率表現；集成了AI處理器APU 650，提升AI運算效率的同時降低AI應用功耗，還支持實時人像美化等AI相機增強功能；支持6400Mbps LPDDR5內存和UFS 3.1閃存；MediaTek MiraVision 765移動顯示技術支持HDR新標準，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR；支持Full HD+分辨率和144Hz刷新率。

天璣7200搭載了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航，提供流暢的遊戲體驗；搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，支持2億像素主攝，支持4K HDR視頻錄製，雙攝像頭可同時拍攝FHD高分辨率視頻，並通過全像素自動對焦技術時刻鎖定焦點，在夜間或弱光環境中，利用運動補償時域降噪技術可以幫助用户捕捉到更清晰的圖像。

新平台支持藍牙音頻LE Audio，支持雙鏈路真無線立體聲音頻；支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3；集成5G調制解調器，集成Sub-6GHz 5G調制解調器，下行速率可達4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，讓5G通信實現更低功耗、更長續航。

聯發科表示，搭載天璣7200移動平台的終端預計會在2023年第一季度上市。