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英特爾在台首次舉行架構日活動,揭露未來下一代筆電與資料中心伺服器產品新佈局

在今日(9/15)舉行台灣英特爾架構日活動上,英特爾不只透露新款 Core-i 筆電處理器背後採用更多技術細節,也揭露未來筆電與資料中心產品新佈局,除了將會有推出採用加強版SuperFin技術的10奈米CPU與GPU產品,更預告明年將會有一款代號為Sapphire Rapids新款伺服器CPU將發表,能支援更高速DDR5記憶體、PCIe5.0介面,以及加入全新CXL快速互連技術等。

早在上個月一場北美英特爾架構日上,英特爾就已搶先公佈了自家未來5年技術發展藍圖,主要涵蓋了製程與封裝、XPU架構、記憶體、互連架構、安全性、軟體等六大面向。近日在台首次舉行的架構日活動上,英特爾也透露未來筆電與資料中心處理器產品新佈局。

首先,在製程與封裝方面,英特爾介紹了在10奈米CPU技術上的新突破,採用了其稱之為SuperFin電晶體新技術,並搭配更先進封裝技術,能做到較前一代處理器提高20%運算效能。同日在美發表一款全新筆電處理器,就是採用這樣的製程技術實作完成。

這款 Core-i 處理器是一顆10奈米SoC,採用Tiger Lake新架構,並內建整合式Xe GPU,配備更多記憶體,支援AI運算與內建GNA 2.0加速器,另外它也是第一款支援PCIe 4介面的商用筆電處理器,並加入更好的電源管理,整合Wi-Fi 6無線晶片與加入第4代Thunderbolt高速傳輸介面等,未來Tiger Lake處理器更將支援6 GHz頻段的 Wi-Fi 6E。該產品已在9月初上市。。

值得一提的是,英特爾台灣分公司商用業務總監鄭智成表示,這樣的電晶體製程新技術,不只運用新款CPU身上,也同樣用於10奈米GPU設計,甚至未來將還會有加強版SuperFin技術,分別運用在主打高效能與HPC的兩款10奈米Xe GPU新產品上,未來也將整合到CPU來推出。

為了對抗Nvidia,英特爾近年來也積極擴大GPU產品線,能夠與自家CPU有效整合,因而推出了Xe GPU產品家族,除了有強調省電的Xe LP,還有主打高延展性的Xe HP,以及高效能運算用的Xe HPC系列,其中Xe LP預計運用在SG1、DG1與Tiger Lake三款處理器產品,分別對應到資料中心雲端遊戲或影音串流、行動創作者與低功耗等相關應用市場。甚至,之後還有一款電競專用的GPU產品,被命名為Xe-HPG也將發表,鄭智成表示,有別於其他英特爾GPU,這顆GPU甚至可以做到即時光線追蹤的運算,未來除了將整合到新款CPU,也將推出獨立顯卡產品。

從筆電CPU的核心藍圖來看,英特爾除了在前一代處理器核心,有採用了Sunny Cove高效能架構設計的CPU,還有以省電設計為主的Tremont架構的CPU。後來,還有結合兩者搭配先進封裝設計推出的混合CPU產品Lakefield。至於最新推出Tiger Lake架構CPU,則採用新一代Willow Cove核心架構。鄭智成預告,2021年還會有更多筆電CPU產品推出,除了會有更高效能設計的Gold cove核心和省電設計的Grace Mont核心,同樣會有兩者混合的CPU產品Alder Lake發表。

另在記憶體方面,但英特爾也在新款CPU的記憶體架構中,開始加入對於下一代DDR5規格設計的支援,以便於在DDR5之後推出商用後,CPU可搭配來使用,未來最大可提供每秒86GB記憶體傳輸頻寬。

英特爾這次也介紹了名為Rambo Cache新型快取記憶體,其頻寬與容量介於SRAM與DRAM之間,可支援最大4096 x 4096矩陣運算,未來將做為最高階Xe HPC裡的快取使用。目前美國Argonne國家實驗室在其超級電腦採用GPU上,就有採用該記憶體配置。至於儲存產品部分,明年初將會推出採用144層QLC技術實作的新一代Optane SSD產品

另在I/O方面,今年初由英特爾攜手科技業者建立CXL(Compute Express Link)快速互連技術,該公司也透露,明年底將在代號為Sapphire Rapids的下一代10奈米Xeon系列展開實作,未來做為CPU與CPU之間高速連接的新標準。

另外,看好5G專網需求,英特爾先前推出5G基地台使用一款10奈米處理器Atom P5900,並還有推出Diamond Mesa加速器晶片以及700系列乙太網路卡,提供做為5G網路建設使用。

英特爾也揭露未來5年在資料中心佈局,其中一項計畫,就是要把矽光晶片(Silicon Photonics)帶進資料中心,它是一種光收發晶片模組,以光來做為機器與機器間互連通信,具備有高速、低功耗的特性,該公司表示,未來將先整合到網路交換器晶片,用於提高網路頻寬密度與改善功耗。另在乙太網路介面卡(NIC),也將加入智慧化SmartNIC,可以對於更複雜資料流來進行優化,或是針對不同工作負載提供加速。

對於資料中心處理器下一代產品,除了今年第2季推出採用Ice Lakee架構的伺服器CPU,英特爾表示,下代Sapphire Rapids架構處理器預計明年推出,除了將支援更高速DDR5記憶體,屆時也將搭配新一代PCIe5.0、CXL快速互連技術等。