現在，高通新的驍龍865、驍龍765以及驍龍765G三款新處理器已經悉數亮相。除了產品本身數據的差別之外，驍龍865以及驍龍765/765G所使用的工藝也是不同的，驍龍865處理器使用的是台積電的N7P 7nm製程工藝，和蘋果的A13處理器以及AMD第三代線程撕裂者一樣。而驍龍765以及驍龍765G兩款產品則是使用的三星7nm EUV工藝。

台積電N7P 7nm工藝於今年7月公佈，是其7nm DUV製造工藝的性能增強版本，使用和N7相同的設計規則，但具有前端（FEOL）和中端（MOL）優化功能，可以在相同功率下將性能提高7％，或在相同時鐘下將功耗降低10％。在2019年日本VLSI研討會上透露的芯片合同製造商台積電客户已經可以使用該工藝技術，但該公司似乎並未廣泛宣傳這種技術。

N7P使用成熟的深紫外（DUV）光刻技術，與N7相比，晶體管密度沒有任何提高。那些需要將晶體管密度提高約18％至20％的客户，需要使用N7 +和N6工藝技術，這些技術使用幾層極紫外（EUV）光刻技術。

而關於驍龍865處理器本身，除了一系列技術升級之外，新的處理器搭配X55基帶，能夠支持最高7.5Gbps的下載峯值速率，支持5G毫米波以及sub-6GHz。而對於普通消費者來説，最明顯的改變之一應該是能夠像更新App一樣更新GPU驅動吧，或許，某天打着王者榮耀的時候，突然就來了個雞血驅動。