在今年的高通技術峯會上，高通帶來了驍龍765/驍龍765G/驍龍865等三款移動處理器，主打將要爆發的5G智能手機市場；驍龍7c/驍龍8c/驍龍8cx三款ARM PC處理器以及新的3D Sonix Max超聲波屏幕指紋識別傳感器，後兩者的實際產品應用落地時間目前尚不清楚。此外，高通還帶來了全新的驍龍XR2平台，號稱是全球首個支持5G的擴展現實（XR）平台。

圖片來自 高通微博

高通表示，驍龍XR2支持諸多定製特性和多項業界首創，可跨增強現實（AR）、虛擬現實（VR）和混合現實（ MR）領域實現廣泛擴展。根據高通公佈的數據，相較於初帶XR平台，XR2平台帶來了2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。

在視覺處理上，高通稱XR2平台可以以1.5倍像素填充率和3倍紋理速率進行圖形渲染，支持眼球追蹤的視覺聚焦渲染、增強可變速率着色等XR專屬特性，可以在渲染重負載工作的同時還保持低功耗。驍龍XR2的顯示單元可支持高達90fps的3Kx3K單眼分辨率，也是首個在流傳輸和本地播放中支持60fps的8K 360°視頻。

此外，高通表示，驍龍XR2平台是全球首個支持七路並行攝像頭且具備計算機視覺專用處理器的XR平台，通過支持低時延攝像頭透視（camera pass-through）實現真正MR體驗，讓用户可以在佩戴虛擬現實設備時，在虛擬與現實融合的世界進行觀察、交互和創作。另外，為了滿足沉浸式XR體驗的需求，在基礎的AI和可選的5G連接支持之上，驍龍XR2平台已對視覺、交互和音頻技術方面進行了定製優化。