蘋果將會有支持5G的iPhone，高通方面已經明示了。
這次的“明示”來自於高通總裁Cristiano Amon，在今年驍龍技術峯會上，PCMag對他進行了 採訪 ，高通總裁直接給出瞭如下的説法：
與蘋果之間的首要優先任務就是怎麼儘可能快地推出他們的iPhone。
蘋果與高通在今年4月份 結束 了他們持續了多年的專利訴訟大戰，蘋果賠了一大筆錢並簽訂了與高通之間為期6年的供應合同。但因為開發週期的關係，蘋果沒有來得及在今年的新iPhone中使用來自高通的基帶，仍然選擇了原本的Intel、現在是他們自家的基帶產品。
而原本在 分析師的預測 中，蘋果在明年將要發佈的iPhone 12很有可能會支持5G的網絡，並且有望使用來自高通的基帶，不過根據高通方面的意思，事情還會有變數，因為蘋果的iPhone開發週期非常長，高通與蘋果完成和解的時間點過於靠後，而下一代iPhone的天線設計在發佈前18個月就已經被鎖定了。
Cristiano Amon:
我們和（蘋果）之間的協議是多年的。它不是一年也不是兩年，而是針對驍龍基帶的很多年。我們對於前端設計不報任何期望，因為我們的協議簽訂的太晚了。
在我看來，這意思可能就是下一代iPhone並不會採用高通的基帶，因為在5G時代，除了基帶以外，手機的RF前端設計也是非常重要的，每種基帶都有自己的RF前端設計方案，彼此之間可能並不兼容，所以如果下一代iPhone的設計真的在協議簽訂前就鎖定了的話，至少意味着下一代iPhone不會使用高通基帶去支持5G了。