高通（Qualcomm）在2022年11月舉辦Snapdragon技術峯會上推出第二代驍龍8移動平台，高通表示新的Kryo CPU將性能提高了35%，能效提高了40%。相比第一代驍龍8移動平台與驍龍888 5G移動平台，第二代驍龍8移動平台在性能與能耗比上均有明顯進步。近日有網友泄露了關於 第三代驍龍8移動平台 的一些信息。

第二代驍龍8移動平台採用“1+2+2+3”的四叢架構，配備一個Cortex-X3@3.2GHz、兩個Cortex-A715@2.8GHz、兩個Cortex-A710@2.8GHz、以及四個Cortex-A510@2GHz。之所以採用Cortex-A715核心加Cortex-A710核心的組合是因為Cortex-A715核心取消了對32位應用程序的支持，而Cortex-A710核心依然支持32位應用程序。

根據該網友的説法，第三代驍龍8移動平台大概率會放棄對32位應用程序的兼容，將兩個Cortex-A710核心升級為Cortex-A715，效能核心也可能升級為Cortex-A515。即第三代驍龍8移動平台可能採用“1+4+3”的三叢架構，一個Cortex-X4核心，四個Cortex-A715核心，三個Cortex-A515核心。其中Cortex-X4核心頻率可達3.7GHz，提升幅度接近16%，網友表示該頻率很大可能將會超過A17 Bionic處理器。

製程工藝方面，第三代驍龍8移動平台可能依然採用台積電N4P製程工藝，之後推出的第三代驍龍8+移動平台可能會採用3nm製程工藝。該網友表示第四代驍龍8移動平台會在2024年推出，並對所有核心的架構進行升級。