韓國貿易、工業和能源部宣佈，在2035年前將幫助至少10家無晶圓廠公司達到一萬億韓元（約合人民幣52.5億元 / 7.53億美元）的銷售額，並協助三星電子生產人工智能和汽車芯片，以便提升韓國在非存儲芯片領域的競爭力。根據統計數據，該領域佔據了全球半導體市場60%的份額，而韓國僅佔有其中的3%。

據Business Korea 報道 ，韓國政府計劃在京畿道龍仁建立全球最大的非存儲芯片集羣，包括無晶圓廠公司，以及材料、部件和設備供應商和研究中心在內的150家企業和機構入駐。此前就有 報道 稱，三星計劃至2042年在此處投資300萬億韓元，打造世界上最大的單一綜合體高科技系統半導體集羣，其中會興建包括代工和存儲器製造在內的五座新晶圓廠，並連接器興、華城和平澤現有的半導體生產基地。

韓國政府還將擴大三星與國內無晶圓廠公司的合作，扶持這類創科企業發展。目前三星晶圓代工業務主要圍繞高通等海外客户，而韓國國內的無晶圓廠公司卻需要到中國大陸和中國台灣尋求代工，這一定程度上影響了生產和發展。

根據韓國政府的計劃，半導體行業的研發支持費用約為3.2萬億韓元，其中4420億韓元用於電源芯片研發，6653億韓元用於汽車芯片研發，還有2.1萬億韓元用於AI芯片研發。