近期圍繞高通第三代驍龍8有不少 傳聞 ，比如引入新內核及改變大小核的配置等。不過由於其採用的仍是台積電（TSMC）的4nm工藝，加上並未引入融合了NUVIA技術的定製內核，所以大家更為關心的是明年的驍龍8系列SoC。

近日有網友 透露 ，第四代驍龍8將採用台積電N3E工藝製造，也就是第二代3nm工藝，相比於目前使用的工藝，多核性能有了較大的提升，同時高通還會引入基於NUVIA技術的定製內核，放棄了以往基於Arm公版的設計。據瞭解，第四代驍龍8的CPU部分將採用2+6架構，以兩個“Nuvia Phoenix”性能核搭配六個“Nuvia Phoenix M”能效核。

有消息稱，在新工藝和新內核的加持下，第四代驍龍8性能提升非常明顯，提升幅度達到了40%。按照這樣的提升幅度，結合第三代驍龍8的泄露數據，那麼第四代驍龍8在Geekbench 5的多線程基準測試中的成績可能突破9000分，甚至超過蘋果的M2芯片。

除了面向智能手機的第四代驍龍8以外，高通還會推出面向輕薄移動設備的第4代驍龍8cx，同樣採用了基於NUVIA技術的定製內核。此前有 報道 稱，高通是將去年公佈的全新Oryon處理器命名為第4代驍龍8cx，其代號為“Hamoa”，已在測試當中。