AMD或於2024Q1發佈Ryzen 8000系列:最多16核心,Zen 5架構IPC至多25%提升

AMD在去年6月的財務分析師日活動上,就已公佈了新的CPU產品線路圖。顯示Zen 4架構將包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心,分別有5nm和4nm版本,到2024年,AMD計劃推出全新的Zen 5架構,同樣有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本,將有4nm和3nm版本。

據Moore'a Law Is Dead 報道 ,Zen 5架構與Zen 4架構相比,IPC可能會有20%到25%的提升,頻率方面會有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度來自於緩存結構的改變,更大的緩存可以同時發送更多的指令。據瞭解,新架構的L1和L2緩存都會更大,而且L3緩存也會出現一些變化。

桌面平台上,Zen 5架構對應的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32線程,同時保持與AM5平台兼容。如果有必要,AMD可以推出基於Zen 5c架構的32核心CPU。傳聞Zen 5架構裏,4nm工藝將用於代號Granite Ridge的CPU和一些APU,更為先進的3nm工藝可能用於代號Turin的服務器CPU和特定的APU。

近期曝光的信息顯示,AMD也存在所謂“大小核”的架構。最新的消息指出,代號Strix Point的APU確實有big.LITTLE的設計,不過桌面平台上的Ryzen 8000系列只會採用配備“大核心”的芯片。Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發佈,甚至第一季度就會出現。

型號Ryzen 1000系列Ryzen 2000系列Ryzen 3000系列Ryzen 5000系列Ryzen 6000系列Ryzen 7000系列Ryzen 8000系列
代號Summit RidgePinnacle RidgeMatisseVermeerWarhol(已取消)RaphaelGranite Ridge
插座AM4AM4AM4AM4AM4AM5AM5
架構ZenZen+Zen 2Zen 3Zen 3+Zen 4Zen 5
GPU架構-----RDNA 2RDNA 3?
製造工藝14nm12nm7nm7nm6nm5nm3nm
內存類型DDR4DDR4DDR4DDR4DDR4DDR5DDR5
PCIe版本3.03.04.04.04.05.05.0?
最大核心/線程數8C/16T8C/16T16C/32T16C/32T16C/32T16C/32TTBC
推出時間2017年2018年2019年2020年-2022年2024年?