早在4月份就有報道説台積電已經開始對2nm工藝展開初步研發工作，現在有更進一步的消息了，根據 digitimes 的報道，現在台積電已經完成了2nm工藝的初步研發工作，進入交付研發階段，並且確定2nm會轉向GAA工藝，已經取得蘋果新單協議，同時也開始了對1nm的規劃。

台積電的2nm工藝在新竹科研發中心研究，生產工廠也已經開始整地動工，下一步會考慮在台中或者高雄擴產，台積電的5nm工藝已經在今年第二季度如期量產，2020年底會有6nm，2021年會推出5nm的加強版N5P，4nm則在2022年量產，3nm的目標時間是2022年下半年，至於2nm什麼時候會出來，現在還言之過早，推測可能在2023年風險試產，2024年大規模投產。請大家注意，這些只是台積電的工藝節點名稱，並不代表實際晶體管大小。

而先進封裝工藝方面，台積電準備對旗下SoIC、InFO、CoWoS等封裝工藝技術進行大整合，歸類命名為3D Fabric，並計劃在2021年下半年在新竹廠投產，2022年台南廠也會跟進，這些技術準備和三星的3D封裝技術X-Cube進行直接競爭。