華碩和華擎將推出新款AM5工作站主板:基於AMD B665芯片組,CPU插座旋轉90度

來自德國的著名超頻愛好者Der8auer最近 展示 了AMD新的AM5工作站主板,採用了B665芯片組,包括了華碩的Pro WS 665-ACE和華擎的Rack B6654DU-1L,前者為ATX規格,後者為Micro-ATX規格。據瞭解,這些主板主要用於65W的Ryzen 7000系列CPU,所以主板供電方面的設計都相對簡單。

為了改善服務器CPU散熱器和機箱的兼容性,這些主板上的CPU插座旋轉了90度,這也將改變主板的一些電路設計。類似的設計一般都是用於服務器和工作站平台,旋轉90度意味着可以使用較為細長的服務器散熱模塊,不少服務器和工作站裏,甚至還採用被動散熱設計,利用機箱風扇打造的風道為CPU散熱。與普通的CPU散熱器相比,這類服務器散熱器與空氣接觸散熱鰭片的時間更長,將帶走更多熱量,温度可以降低2℃到3℃。

此外,這種主板佈局的另外一個好處是DDR5 DIMM插槽從側邊移到了頂部,機箱內的空氣流通方向更為一致,不但CPU散熱器受益,對內存散熱也會有幫助。Der8auer還將華碩的Pro WS 665-ACE主板安裝到機箱裏,展示了設計上的改變帶來的不同。

暫時還不清楚B665芯片組的細節,很有可能是在B650芯片組基礎上打造的,根據工作任務的不同會做一些改變。作為昂貴的專用服務器和工作站硬件的替代方案,由於並非屬於EPYC或Threadripper Pro產品線,更為低廉的價格在一些需要針對性設計的小型工作站和服務器上會受到歡迎。