日前聯發科推出了其5G SOC旗艦——天璣1000，由於產品規格亮眼，已經獲得OPPO、Vivo及小米等品牌的訂單。不僅如此，更有消息指出，聯發科正在積極與三星接洽，有意將其主流及平價5G手機芯片導入到三星的A系列手機中，目前聯發科已經在積極送樣測試中。在早年，聯發科的Helio P25芯片就曾進入過三星的供應鏈。

供應鏈指出，聯發科已經在2019年第四季度在台積電7nm製程上投片量產了大量芯片，並且出貨量開始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭載其新SOC芯片的智能手機問世，第一季度的單季出貨量有望達到600萬件，並且訂單已經排到整個2020年上半年。

這一切都與天璣1000這款芯片的強勢表現關係巨大，聯發科憑藉天璣1000拿下了四項全球第一：全球最快5G單芯片、全球最省電基帶、全球第一5G單芯片和全球第一5G+5G雙卡雙待的5G芯片。在與“廉價千元機”這個標籤糾纏了這麼久之後，聯發科重要憑藉自己的研發實力重回旗艦SoC市場。

新的天璣1000中包含了4個2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4個2GHz的ARM Cortex A55核心，比前代旗艦Helio G90的2+6配置要高不少，GPU部分則是升級到了ARM的Mail-G77MP9，不僅架構換新，而且它的規模也大了不少。AI協處理器是現在智能設備SoC上不可或缺的一部分了，MTK在這款天璣1000上面將原本的APU 2.0升級至3.0，由2個大核、3個小核和1個微核組成SoC的AI處理器，滿足不同場景下的AI計算需求。而在圖像處理方面，MTK為其加入了自研的視頻HDR方案，在相機和視頻拍攝方面進行了全面的提升。

而處理器的一大亮點就是整合了5G基帶，支持Sub-6頻段，並且號稱是最節能的5G調制解調器、全球首個支持5G雙卡雙待和全球首款支持Sub-6GHz頻段5G雙載波聚合的芯片，名頭不小。另外一大亮點就是它整合了Wi-Fi 6的支持，並且支持藍牙5.1+標準。另外值得一提的是，它在DSP方面加入了對於AV1編碼的硬件解碼支持，最高可以提供4K 60fps的AV1視頻硬件解碼，這也是這款芯片上面的首創。