高通今年將帶來第三代驍龍8平台，傳聞會在設計上作出一些改變，比如引入新內核及改變大小核的配置等，同時還會選擇台積電（TSMC）的4nm工藝製造。不過更多人關心的可能是明年的第四代驍龍8平台，很大可能會引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，而且轉入3nm工藝，這也使得第三代驍龍8平台不那麼引人注意。

近日有網友 透露 ，第三代驍龍8的GPU型號為Adreno 750，頻率為900MHz，高於之前傳言的770MHz。同時第三代驍龍8的CPU擁有一個Cortex-X4內核，頻率為3.4GHz，而且高通還準備了一個定製版本，頻率將進一步提升至3.7GHz。這個定製版本很可能是三星Galaxy S24系列獨佔的，類似於今年的情況。

根據之前的説法，高通今年的新旗艦型號為“SM8650”，內部代號為“Lanai”或者“Pineapple”，CPU部分將採用獨特的1+2+3+2的四叢架構，包括：

• 一個代號為“Hunter ELP”的Gold+核心，可能採用Cortex-X4內核。

• 兩個代號為“Hunter”的Titanium核心，採用Cortex-A7xx內核。

• 三個代號為“Hunter”的Gold核心，採用Cortex-A7xx內核。

• 兩個代號為“Hayes”的Silver核心，採用Cortex-A5xx內核。

其中Titanium核心是首次引入，傳聞頻率會更高，且相比Gold核心在緩存設計上也會有所不同。

此外，第三代驍龍8將採用台積電的N3E工藝製造，相信許多人對此都會有很高的期待值。